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日期: 2024-04-19 | 来源: 美国之音 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
脱钩潮流下的去芯片运动
据彭博社报道，中国工业和信息化部要求中国的电动车企业扩大采购本土电子零部件，并加速运用中国国产的半导体芯片。工信部本来有一个非正式的目标，要求车企在2025年之前将他们采购的本土芯片扩大到五分之一，但是现在觉得这一进度还不够快。
同时，因为担忧安全隐患，近年来“特斯拉不得进入军事禁区、党政机关、重点政府单位、重点国有企业等地”的一系列新闻在中国不断引起热议，尽管国家层面并没有出示任何明确的声明和规定。
华尔街最近的一篇报道称，中国政府正在将美国芯片制造商排除出中国电信系统。该报道引述知情人士称，该行动的部分原因是国产芯片的质量提高和性能更加稳定，中国工信部向中国电信运营商下达逐步淘汰美国芯片的指令，预计将冲击到美国芯片巨头英特尔(Intel)和AMD。
特廖洛对美国之音表示，美国对高端图形处理器和半导体制造工具的控制意味着中国公司无法获得最新、最好的选择，因此中国公司将创造性地绕过这些限制。他说：“这就是华为和中芯国际所做的。尽管有美国的技术限制，它们还是生产出了非常好的产品：Mate 60智能手机。”
全球光刻机巨头、荷兰公司阿斯麦(ASML)在刚发布的财务报表中称，在2024年第一季度，中国仍然是阿斯麦最大的市场，占第一季度销售额的49%。相比之下，来自台湾的销售额比例减少了一半以上，而来自美国的销售额占6%，比上一季度下降了五个百分点。
尽管拜登政府一直推动荷兰政府从2024年1月1日起限制阿斯麦高级DUV光刻机向中国出口，并且阿斯麦也从未获准向中国出售其最先进的极紫外设备，但第一季度的销售情况表明，中国对旧式光刻系统的需求仍在继续。
根据美国知名半导体研究机构科诺米塔研究所(Knometa Research)发布的《2024年全球晶圆产能报告》，到2023年底，中国的每月晶圆产能占全球的19.1%（虽然中国公司份额仅占11%），落后于韩国和台湾几个百分点。预计到2025年，中国的产能份额将与领先者基本持平。
报告称，虽然美国主导的对中国半导体行业的制裁阻碍了中国公司开发和安装尖端工艺技术产能的努力，但未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。2026年，中国将建成26座使用 200毫米和300毫米晶圆的工厂，跃居世界首位；相比之下，美洲只有16座晶圆厂。大多数在中国建有晶圆厂的外国公司，如三星、SK海力士、台积电和联华电子，都获得了一些暂缓制裁的许可。
特廖洛说，自特朗普执政期间美国开始对中国企业实施出口管制以来，中国政府已加大力度鼓励中国政府部门、国有企业和支持关键基础设施的公司逐步尝试淘汰来自美国供应商的硬件和软件，但是“事实证明，这是一个非常困难的过程”。
他解释说：“部分原因是在许多情况下，中国国内并没有可行的替代品。2024年，中国政府做出了更具体的全国性努力，指导政府机构和国有企业在2027年前减少使用美国原产的 CPU、操作系统软件和企业软件，并开始公布‘白名单’或经批准的‘安全可靠’的国内替代品。但这仍将是一个非常困难和混乱的过程。”
依然还在使用苹果手机的赵铭，平时工作也还是依赖微软开发的Windows。他告诉美国之音，因为自己的部门不属于敏感范围，所以管得不严。虽然如此，他注意到了国际政治环境对生活的影响：来华的外国人在减少，和周围朋友熟人去美国签证被拒的几率在提高。
当被问及是否担心有一天自己会被强制把电子产品全部换成国货时，他想了一下说：“应该不会吧。如果真那么大动静，离打仗也不远了。”- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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