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日期: 2024-04-21 | 来源: 经济日报 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
美国商务部长雷蒙多表示，从华为最新款手机来看，中国大陆在先进芯片技术仍然落后美国好几年。
雷蒙多接受CBS新闻节目“60分钟”访问，对华为所谓技术突破之说无甚可观，且强调其中的技术差距，反而展现拜登政府对中国大陆实施出口管制方面的成效。
雷蒙多去年8月访问中国大陆之际，华为便推出一款搭载自家先进7奈米芯片的智慧手机，这个技术比美国希望阻止中国发展的水准超前了几代。
雷蒙多在周日播出的访谈中说，华为“落后我们在美国拥有的技术数年”，“我们拥有世界上最精密的半导体技术，中国没有。我们在创新上超越中国”。
雷蒙多矢言采取“最强硬的可能行动”来保护美国国家安全，而美国主管出口管制的商务部工业与安全事务次长艾斯特维兹（Alan Estevez）已表示，华为的芯片制造合作伙伴中芯“可能”违反了美国法律。拜登政府也正考虑将怀疑可能为华为制造芯片的中国大陆公司列入黑名单。
俄罗斯入侵乌克兰后，全球芯片竞赛愈演愈烈，美国及盟国加强对莫斯科半导体出口管制。雷蒙多表示，有报道说俄罗斯“从冰箱、从洗碗机”搜刮半导体作为军武使用，可见管制相当有效。
雷蒙多说：“我们的出口管制绝对有损他们的作战能力，使他们的形势更加艰难。”
商务部负责分发超过1,000亿美元的补助和贷款，以促进国内半导体制造业的发展，同时集结盟友，联手限制中国大陆自行发展芯片制造和人工智慧（AI）的野心。
雷蒙多最近几周陆续发布2022年芯片和科学法数十亿美元的补助，英特尔、台积电（2330）、三星电子均将受益，并计划本周发布拨给美光的另一项补助。拜登总统上任以来，联邦政府预算抛砖引玉之下，已带动民间半导体投资超过2,000亿美元。目前补助金额已发出将近85%，表明争取官方补助的公司超过600家。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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