-
日期: 2024-11-06 | 来源: 热点微评 | 有0人参与评论 | 专栏: 三星 | 字体: 小 中 大
自韩国跟随美国脚步对中国半导体进行“制裁”以后，韩国三星的危机日渐凸显。
三星晶圆代工一直是三星集团的核心技术与重要的业务之一。想当年，三星在芯片市场与台积电是并列双雄，两者在芯片制造技术方面几乎同步，都能够量产7nm、5nm芯片，甚至是更先进的3nm等芯片。
三星曾经在3nm芯片量产时，领先台积电半年，另外三星还采用了更先进的GAAFET晶体管技术，而台积电采用的是老迈的FinFET晶体管技术。
苹果之前的双供应商策略，芯片代工订单之前是苹果和三星分摊的，但后来苹果将订单全部给了台积电。
过去高通先进制程的芯片一直都是三星独家代工，结果在5nm芯片之后，高通也将先进制程的芯片订单交给了台积电。
现如今，苹果的A17、A18系列芯片，全部采用台积电的3nm工艺制造。高通的3nm芯片，包括这次新发布的高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工，联发科的天玑9400，也是台积电代工。
连英伟达、AMD、特斯拉的3nm芯片，都是台积电代工。包括现在英特尔订单也全部给了台积电。
但如今，三星在芯片制造市场要接订单已经越来越难了，而接不到订单，芯片厂就只能倒闭了。
据《朝鲜日报》消息，三星已经将平泽2厂，3厂的4nm，5nm和7nm生产线关闭了30%产能。预计到2024年底，还将继续关闭产能直到50%。
订单不足，只能关闭芯片产能了。
那么三星其实如果失去了苹果高通等这些大客户，但如果能拥有来自中国市场的订单，以中国市场庞大的体量，其实也能维持它的芯片厂的运营，但三星却主动与中国市场切割。
三星关闭产能的核心灾区就是4nm，5nm和7nm。而这恰恰就是中国已经开始突破的芯片区间。在中国市场，中芯国际在疯狂扩产，订单接到手软。
- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
-
原文链接
原文链接: http://www.vancouverren.com/pda/news/op=view_cat/catid=488/
目前还没有人发表评论, 大家都在期待您的高见