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日期: 2025-01-06 | 来源: 腾讯科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 特朗普 | 字体: 小 中 大
亚利桑那的Fab21 P1工厂，到2024年年底已进入风险试产阶段，2025年一季度末正式量产，到第二季度可以实现满载30k产能，目前的客户有苹果、英伟达、高通、AMD。
Fab21 P2还处于土建阶段，2024年建设进度不及预期，判断与《芯片法案》补贴协议最终的签署进度有关。按原计划，2025年封顶，随后进入洁净室、厂务设施的安装阶段，到2026年年底开始移机试产，2027年第三季度开始量产3nm芯片。
对比之下，位于台南的Fab 18B，2023年就开始量产3nm，美国厂落后4-5年。
Fab21 P3到2025年开始动土征地，2026年土建，2027年年底封顶并进行洁净室和厂务设施安装，2028年第三季度开始移机，到2028年第三季度，差不多就是美国下一次大选期间，可以举办移机典礼，2029年第二季度量产出货2nm芯片。
届时，位于新竹宝山的Fab20B已经开始量产更先进的1.4nm工艺了。
这数据很绕，大家只需要记住一个结论：台积电美国工厂进展顺利，但在工艺节点，始终落后于台湾地区总部，至少有1-2个代差。
投资规划上，按照台湾地区的标准，4nm、3nm和2nm工艺对应的每万片晶圆（10k）投资成本约为40亿美元、55亿美元、75亿美元。
以此计算，亚利桑那工厂预估的投资成本应为510亿美元，而实际投资额为650亿美元超出30%，有虚报的可能，这也不难理解，投资额报的越多，可申报的补贴就越多。
还有一个原因：晶圆代工厂建设以设备为主，越先进的工艺，设备支出占比越高。以3nm节点为例，设备占投资总额比例超85%，剩余多以土地、厂房和厂务设施为主，整体投资支出在15%左右，所以台积电需要更多的补贴，进而将设备投资成本拉低。
另外，补贴也直接影响了台积电在不同地区工厂的生产成本。
在稼动率（设备运转时间占比）100%的情况下，5/3nm节点设备折旧，占生产成本的80%，人工为5%，材料及损耗13%左右，如下表所示：
台积电工厂成本对比，着色部分为亚利桑那P1-P2补贴后的情况，单位：美元
补贴之前，台湾地区每片wafer的生产成本是9566美元，亚利桑那工厂则需要12272美元，差距近30%，补贴之后成本下降至10438美元，差距不到10%。
也就是说，只要有足够的补贴，美国工厂的生产成本也能逼近台湾地区的正常水平，最终影响其盈利的关键只有稼动率，只要稼动率高，能满产，人工、材料这些由于在总成本中占比很小，影响都可以忽略。
台积电想“再造一个英伟达”
人力需求上，由于5nm以后的先进节点，越来越重视无人化作业，每万片所需人力大概500人，加上管理、销售、财会和法务等非生产人员，预计在550人左右。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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