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日期: 2025-01-06 | 来源: 腾讯科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 特朗普 | 字体: 小 中 大
按亚利桑那Fab21 P1工厂30k的产能，人力大概需要1650人。考虑到Fab 21 P1是美国总部，管理人员会增多，乐观估计，总体人员大概在1800人左右。
另外，考虑美国加班文化缺失，如果要保证Fab厂24小时不间断运转的，每万片晶圆人力配置还需要在原基础上增加20%，预计亚利桑那Fab21的三期工厂，总需要至少6000名员工。目前，中国台湾籍员工大约占70%，但受美国工会的压力，这个比例未来会降低到50%。
台积电美国工厂配套项目“台积村”，前期大量来自中国台湾的制造工程师居住在这里
那么，大量人力都从中国台湾输出，会造成技术外流吗？不会。
外派美国的主要是产线工程师，其任务是维持产线稳定量产，而研发工程师——负责工艺节点推进，例如从2nm、推进到1.4nm、1nm——不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。
这些产线工程师到了美国，即便被其他公司挖角，也只能是帮助美国企业提升单一节点的良率——做3nm的工程师基本只会做3nm。
更关键点在于，擅长单一工艺，依旧无法提升整个晶圆厂工厂的良率，要达成这一目的，上百个制造环节都挖到核心人物才有可能产生作用，这种体系问题，不是某几个厉害的工程师就能搞定的。
台积电前十大客户营收贡献占比，数据截至2024年6月
客户这里，Fab21以美国fabless大厂为主，像苹果、英伟达这些硅谷巨头贡献了台积电营收的75%，如果从地理位置上看，确实是接近客户了。
不过，美国工厂落后总部至少1个代差，Fab21 P1到2025年可以为苹果代工4nm A16芯片，也可以代工英伟达4nm的RTX40XX系列或者是落后一代的Hopper系列GPU，但如果是A18、RTX50XX系列就不行了。
再有一点，美国本土先进封装产能缺失，像CoWoS、FanOut这类封装环节，还是要在中国台湾进行，好在先进芯片体积小，单价极高，即便空运，运输费用可以忽略不计。所以，晶圆代工对于地理位置上接近客户，基本没有强需求。
相较之下，规模小的Fabless，尤其是一些初创公司，对成本控制要求高，会对地理位置有一定的需求。另外，随着DTCO(设计与技术协同优化)重要性的提升，率先与客户绑定将能建立更基稳固的关系，这才是比较合理的接近客户的理由——台积电官方公布过数据：相较于10nm工艺，DTCO让7nm工艺逻辑密度增加超过1.6倍，速度增快约20%，功耗降低约40%。
所以，从更长远的角度来看，与这些代表硅谷未来走向的初创企业就建立关系，并提供更实时、高效的服务，对台积电远期业绩无疑是有很大的帮助，英伟达如何与台积电共生，并做大做强就是最直观的例子，这也算是台积电布局美国市场的一步好棋。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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