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日期: 2025-01-06 | 來源: 騰訊科技 | 有0人參與評論 | 專欄: 特朗普 | 字體: 小 中 大
按亞利桑那Fab21 P1工廠30k的產能，人力大概需要1650人。考慮到Fab 21 P1是美國總部，管理人員會增多，樂觀估計，總體人員大概在1800人左右。
另外，考慮美國加班文化缺失，如果要保證Fab廠24小時不間斷運轉的，每萬片晶圓人力配置還需要在原基礎上增加20%，預計亞利桑那Fab21的叁期工廠，總需要至少6000名員工。目前，中國台灣籍員工大約占70%，但受美國工會的壓力，這個比例未來會降低到50%。
台積電美國工廠配套項目“台積村”，前期大量來自中國台灣的制造工程師居住在這裡
那麼，大量人力都從中國台灣輸出，會造成技術外流嗎？不會。
外派美國的主要是產線工程師，其任務是維持產線穩定量產，而研發工程師——負責工藝節點推進，例如從2nm、推進到1.4nm、1nm——不會派駐美國，這些工程師才是台積電的技術核心。
這些產線工程師到了美國，即便被其他公司挖角，也只能是幫助美國企業提升單壹節點的良率——做3nm的工程師基本只會做3nm。
更關鍵點在於，擅長單壹工藝，依舊無法提升整個晶圓廠工廠的良率，要達成這壹目的，上百個制造環節都挖到核心人物才有可能產生作用，這種體系問題，不是某幾個厲害的工程師就能搞定的。
台積電前拾大客戶營收貢獻占比，數據截至2024年6月
客戶這裡，Fab21以美國fabless大廠為主，像蘋果、英偉達這些硅谷巨頭貢獻了台積電營收的75%，如果從地理位置上看，確實是接近客戶了。
不過，美國工廠落後總部至少1個代差，Fab21 P1到2025年可以為蘋果代工4nm A16芯片，也可以代工英偉達4nm的RTX40XX系列或者是落後壹代的Hopper系列GPU，但如果是A18、RTX50XX系列就不行了。
再有壹點，美國本土先進封裝產能缺失，像CoWoS、FanOut這類封裝環節，還是要在中國台灣進行，好在先進芯片體積小，單價極高，即便空運，運輸費用可以忽略不計。所以，晶圓代工對於地理位置上接近客戶，基本沒有強需求。
相較之下，規模小的Fabless，尤其是壹些初創公司，對成本控制要求高，會對地理位置有壹定的需求。另外，隨著DTCO(設計與技術協同優化)重要性的提升，率先與客戶綁定將能建立更基穩固的關系，這才是比較合理的接近客戶的理由——台積電官方公布過數據：相較於10nm工藝，DTCO讓7nm工藝邏輯密度增加超過1.6倍，速度增快約20%，功耗降低約40%。
所以，從更長遠的角度來看，與這些代表硅谷未來走向的初創企業就建立關系，並提供更實時、高效的服務，對台積電遠期業績無疑是有很大的幫助，英偉達如何與台積電共生，並做大做強就是最直觀的例子，這也算是台積電布局美國市場的壹步好棋。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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