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日期: 2025-01-06 | 来源: 腾讯科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 特朗普 | 字体: 小 中 大
简单总结一下：台积电美国工厂的历史价值——1）为包括苹果、英伟达等客户生产落后一到两代的芯片，为有竞争力的初创客户提供就近的流片服务，提升各种新型态芯片的流片成功率。2）台湾地区的新工厂，累计产能基本都在120k左右，而美国工厂累计产能只有90k，因此只作为台积电整体产能的补充，对《芯片法案》补贴有所交代即可。
美国半导体重镇成型
台积电来了，配套的供应链也得跟随落地，目前亚利桑那的供应链已经逐渐成型。
前期建厂供应商，包括负责机电整合的汉唐集成、负责洁净室的亚翔等等，目前均在当地成立子公司、办事处，承接台积电亚利桑那Fab21的工程建设及当地供应链建设。
供应链方面，芯片生产所需的原材料按比重划分，大致包括：硅片(31%)，电子特气(14%)，掩膜版/光罩(13%)，光刻胶及各类配套试剂(11%)，CMP抛光液/垫(7%)，湿学品(5%)，靶材(3%)。
围绕台积电美国工厂形成的半导体制造体系
其中，硅片因为单价高、体积小，对运输成本不敏感，长期以来由日本、韩国和中国（台湾地区）等产地直接供货给全球，所以硅片制造厂对于在美国就近生产一直缺乏兴趣。
从政府和产业层面来看，由于硅片在材料中占比最高，要建立完整的半导体供应链体系，必须补贴硅片。
根据公开信息，环球晶圆拿到《芯片法案》中的4亿美元补贴，预计兴建两座12寸硅片厂，其中第一座工厂已于2022年动工，将于2025年上半正式量产出货，未来主要供应给台积电美国工厂、英特尔、格罗方德等，而第二座工厂的进度目前未明确，主要取决于未来美国本土晶圆厂的需求以及关税政策变动——关税以产品价值计算，对硅片生产的影响很大，本地生产就近供货则是次要。
原材料占比第二的品类是电子特气，但美国资源丰富，电力充沛，费用也不算高，全球四大气体供货商美国就有AP与普莱克斯两家， AP一直是台积电的最大气体供货商，在美国本土则更加如鱼得水，所以这个领域属于美国企业的强项，无需过多补贴支持。
原材料占比第三品类是掩膜版。以EUV工艺为例，其掩膜版制造技术门槛极高，也是一个关键的know how，从7nm工艺开始，台积电都是100%自制掩膜版，但目前没有在美国建掩膜版工厂的规划——首先是技术敏感，在美国制造可能会导致技术人员外流，其次价格是硅片的上百倍，对运输成本更不敏感，一般2天内就可空运到达。
再说说光刻胶（前段），东京应化、JSR、信越分列全球前三，第四为美国杜邦，这四家企业占了全球80%以上份额，EUV光刻胶日本更是100%的垄断，其中以东京应化以及JSR为主，是日本拿捏全球半导体的利器，前几年日本制裁韩国半导体，光刻胶就是韩国最大的痛点，所以日本厂家不可能在海外建厂，让其技术有外流的可能，而光刻胶以公升计价，单价非常高，运输成本也可以忽略不计。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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