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日期: 2025-01-06 | 來源: 騰訊科技 | 有0人參與評論 | 專欄: 特朗普 | 字體: 小 中 大
簡單總結壹下：台積電美國工廠的歷史價值——1）為包括蘋果、英偉達等客戶生產落後壹到兩代的芯片，為有競爭力的初創客戶提供就近的流片服務，提升各種新型態芯片的流片成功率。2）台灣地區的新工廠，累計產能基本都在120k左右，而美國工廠累計產能只有90k，因此只作為台積電整體產能的補充，對《芯片法案》補貼有所交代即可。
美國半導體重鎮成型
台積電來了，配套的供應鏈也得跟隨落地，目前亞利桑那的供應鏈已經逐漸成型。
前期建廠供應商，包括負責機電整合的漢唐集成、負責潔淨室的亞翔等等，目前均在當地成立子公司、辦事處，承接台積電亞利桑那Fab21的工程建設及當地供應鏈建設。
供應鏈方面，芯片生產所需的原材料按比重劃分，大致包括：硅片(31%)，電子特氣(14%)，掩膜版/光罩(13%)，光刻膠及各類配套試劑(11%)，CMP拋光液/墊(7%)，濕學品(5%)，靶材(3%)。
圍繞台積電美國工廠形成的半導體制造體系
其中，硅片因為單價高、體積小，對運輸成本不敏感，長期以來由日本、韓國和中國（台灣地區）等產地直接供貨給全球，所以硅片制造廠對於在美國就近生產壹直缺乏興趣。
從政府和產業層面來看，由於硅片在材料中占比最高，要建立完整的半導體供應鏈體系，必須補貼硅片。
根據公開信息，環球晶圓拿到《芯片法案》中的4億美元補貼，預計興建兩座12寸硅片廠，其中第壹座工廠已於2022年動工，將於2025年上半正式量產出貨，未來主要供應給台積電美國工廠、英特爾、格羅方德等，而第贰座工廠的進度目前未明確，主要取決於未來美國本土晶圓廠的需求以及關稅政策變動——關稅以產品價值計算，對硅片生產的影響很大，本地生產就近供貨則是次要。
原材料占比第贰的品類是電子特氣，但美國資源豐富，電力充沛，費用也不算高，全球肆大氣體供貨商美國就有AP與普萊克斯兩家， AP壹直是台積電的最大氣體供貨商，在美國本土則更加如魚得水，所以這個領域屬於美國企業的強項，無需過多補貼支持。
原材料占比第叁品類是掩膜版。以EUV工藝為例，其掩膜版制造技術門檻極高，也是壹個關鍵的know how，從7nm工藝開始，台積電都是100%自制掩膜版，但目前沒有在美國建掩膜版工廠的規劃——首先是技術敏感，在美國制造可能會導致技術人員外流，其次價格是硅片的上百倍，對運輸成本更不敏感，壹般2天內就可空運到達。
再說說光刻膠（前段），東京應化、JSR、信越分列全球前叁，第肆為美國杜邦，這肆家企業占了全球80%以上份額，EUV光刻膠日本更是100%的壟斷，其中以東京應化以及JSR為主，是日本拿捏全球半導體的利器，前幾年日本制裁韓國半導體，光刻膠就是韓國最大的痛點，所以日本廠家不可能在海外建廠，讓其技術有外流的可能，而光刻膠以公升計價，單價非常高，運輸成本也可以忽略不計。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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