-
日期: 2025-01-15 | 来源: 差评XPIN | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
M 对我们说，他经手的项目大都对车规级认证有着明确的要求，但国内有能力取得高等级认证的产品，其实并不多。核心原因，其实就是周期长，投入大，小企业根本顶不住。
就比如用来验证车规级芯片能承担受多少温度考验的 AEC-Q100 ，里头就有一长串总计 42 项的测试。评价结果，还会从宽松到严格分成四个等级。
最高的等级 grade 0 ，就要求芯片可以在零下 40 到零上 150 度的温度范围里工作。严格吗？严格，远比消费级和工业级的标准来的高，比它更严的也就只有军工级了。为了符合认证要求，一个企业往往需要丢进去 1-2 年时间。
但你想啊，这还只是为了看它能抗什么温度，其他的方面比如设计、工艺、安全性等，该验都得验。
最后加起来，一块车规级的 MCU 从设计到量产上车，一般会需要 3.5 到 5.5 年，如果想要成为车企的供应商，还得保证未来 5-10 年的持续供应和 OTA 升级的能力。
像英飞凌、恩智浦这样的头部企业因为起步早、体量大，就不说别的了，光是产品的车规认证就基本清一色的都是 grade 0 和 ASIL D 这样贼高的等级，而且产品种类多、技术也很成熟。
对比之下，国内企业手里本身通过认证的产品就不多，技术和供应能力对比这些巨头也没有什么优势，除了靠更低的成本和价格吃一些低端份额，基本没啥更多的切入空间。
而这就会形成一个比较难受的恶性循环：
市场因为有技术壁垒在所以不好进去，现有的企业很难获得足够的销量和利润来支持研发，还没或者准备入局的企业看到市场空间这么小，研发投入进去了没有相应的回报，也很难有积极性去冲击巨头们的地位。
那结果就是质量质量和性能还是比不过进口产品，市场份额依旧上不去。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
-
原文链接
原文链接:
目前还没有人发表评论, 大家都在期待您的高见