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_NEWSDATE: 2025-02-16 | News by: 第一财经 | 有0人参与评论 | 专栏: 拜登 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
美国总统特朗普(专题)似乎对此前拜登(专题)政府推出的《芯片与科学法案》（下称《芯片法案》）不太满意。
据报道，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（Global Wafers）在2月14日的一份声明中称：“美国芯片计划办公室告诉我们，当前某些与特朗普行政命令和政策不一致的条款正被审查，这涉及芯片法案的所有直接资助协议。”
上个月底，特朗普在对共和党议员的讲话中表示，要迫使芯片公司回到美国，只需要征收高额关税，而不是提供补贴。特朗普说：“我们希望他们回来，我们不想像拜登那样，通过这个荒谬的计划给他们数十亿美元。”
今年1月，美国彼得森经济研究所（PIIE）发布对芯片法案的政策效果初步评估，认为在前20个项目中，多达71亿美元的补贴款和贷款“不必要地”提供给了10家财力雄厚的公司，而这些公司主要是在税收减免的推动下才作出了投资承诺。
Ifo经济研究所国际经济中心经济学家希尔里希斯（Dorothee Hillrichs）接受第一财经记者采访时表示，半导体竞争中的风险在于，如果经济条件不支持产业的建立，投资可能会被浪费。政府干预政策的关键在于衡量“回报”和“风险”究竟有多大。
“举个例子，如果大量资金投入到半导体生产设备上，但该国却没有具备必要操作技能的劳动力，那么这些投资就毫无意义。”她称。
拜登时期推出的《芯片法案》遭特朗普质疑（来源：新华社资料图）
《芯片法案》效果遭质疑
2022年8月，美国时任总统拜登签署《芯片法案》，该法案将提供390亿美元刺激本土制造业，将本地生产的半导体占比从约12%的水平提高到2030年的20%。
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，美国芯片计划办公室已宣布325.42亿美元的拨款以及55亿美元贷款，用于资助32家企业的48个项目。
在1月29日的美国参议院确认听证会上，新任美国商务部部长卢特尼克（Howard Lutnick）在涉及芯片法案时措辞小心。他形容该计划“必要且重要”，是制造业回流美国的“首付款”。但卢特尼克拒绝承诺一定会履行企业与前任美国政府签订的合同。
PIIE对前20个项目的研究显示，补贴额中最大的几笔款项发放给了七家巨头公司，即格罗方德、英特尔、台积电、三星、美光、SK海力士和德州仪器。但PIIE认为，这些拥有雄厚资金的企业完全可能在没有芯片法案赠款或优惠贷款的情况下，仅凭25%的投资税收抵免等激励措施生产出芯片。一些美国小公司也获得了芯片法案的资助，但研究称，这并非因为他们是美国本土的重要供应商，而是为了“实现地域多样性，防止有人抱怨芯片法案只有利于大公司”。
PIIE还表示，芯片法案可以促进美国境内的半导体生产，但该法案并不一定实现了“公共资金的最佳使用”。例如，一些申请资金的企业被拒绝的决定性因素可能并不是基于经济和国家安全考虑，而是技术能力或商业前景。
此外，2月14日，德国Ifo经济研究所和欧洲经济政策智库（EconPol Europe）联合发布《全球半导体价值链中的复杂性和依赖关系》。该报告认为，许多政策制定者在采取政府干预措施时，未能充分考虑到经济和技术层面上的复杂因素。
例如，在当前的技术竞争中，各国对如何实现技术领先的认识并不完全一致。当前，各国通常将芯片技术的核心聚焦在节点尺寸和晶体管数量上，但实际情况更加复杂。节点尺寸的创新并非唯一的技术突破，封装技术和材料创新同样至关重要。特别是在军事设备、汽车等特殊应用领域，耐用性和极端温度下的可靠性可能比芯片尺寸更为重要。如果政策过于集中在节点尺寸等“热门”技术指标上，可能会忽视其他更为重要的创新领域，政策制定者需要更全面地理解技术创新的多样性。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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