-
日期: 2025-03-02 | 来源: 智谷趋势Trend | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
更诱人的是技术补全：英特尔在量子芯片、3D封装（Foveros）领域的2174项专利，将补齐台积电在下一代技术的关键拼图。
只是当看到英特尔制造部门单季134亿美元的亏损窟窿时，连最激进的投资者都要倒吸冷气——相当于每天开门就烧掉1.5亿美元。
不过，这一潜在的拆分交易并不简单，也不是这几家厂商自己可以说了算的。美国政府的态度至关重要。
然而目前，这场世纪交易的重要裁决者，却在宾夕法尼亚大道1600号摇摆不定：
特朗普政府一边用79亿美元的《芯片法案》补贴将英特尔绑上“美国制造”战车，一边又默许商务部向台积电抛出接管工厂的诱饵。
操作背后，是华盛顿难以启齿的焦虑：既想借亚洲巨头的技术重振本土制造，又害怕半导体命脉被外人掌控。
当国家安全顾问警告“不能让亚洲巨头控制关键产能”时，财政部长却在计算着工厂重启带来的就业数据。
当政治算计遇上产业现实，英特尔的拆解方案成了两党建制派博弈的抵押品。
历史总在重演，但这次主角换了剧本。38年前安迪·格鲁夫挥刀自宫存储业务时，英特尔用壮士断腕换来二十年辉煌。
如今当资本猎枪抵住太阳穴，昔日的改革者却成了待宰的羔羊。
英特尔若拆分成真，半导体产业链将加速分化，地缘政治博弈下，可能带来更大的算力铁幕。
在芯片设计上，博通和英特尔的结合有可能强化其在芯片定制化运算市场的领先优势，可能催生两头鼎立的格局：
英伟达主导通用算力生态，而合并实体则垄断专用芯片市场，形成技术路径的“东西分野”。
制造端的地缘博弈更为尖锐，若整合成功，台积电将把最先进的制程技术带到美国。
当前，台积电已掌控全球60%代工份额，在3nm领域近乎垄断，7nm以下制程占比超90%。相较之下，中国大陆最先进量产工艺仍停留在7nm。
这意味着，技术代差可能从“触手可及”演变为“遥不可及”，中国可能被排除在全球半导体创新体系之外，被迫在成熟制程领域内卷。
DeepSeek冲破算力霸权后，有可能会遭遇当头一棒。
不过对于“脖子越卡越紧”，中国似乎早有准备，今天中国在半导体（芯片）产业积累的实力，也早已今非昔比。
去年华为Mate70正式发布，就宣布以“自研完全体”跨越技术壁垒，外界猜测，这一次华为采用的多半还是7nm工艺，但是通过内部调整已经具备了5nm性能。
而日本半导体调查企业TechanaLye在拆解“华为 Pura 70 Pro”后表示：中国大陆芯片的实力，已经达到只比台积电落后3年的水平。要知道，在2020年业内的说法还是“落后5-10年”。
打压越狠反弹越高，太平洋彼岸减缓了中国技术创新的速度，但也推动了中国半导体自给率的不断提升。
而英特尔霸主的陨落，却始终给我们敲响着警钟——不想受制于人，就得步步为营。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
-
原文链接
原文链接:
目前还没有人发表评论, 大家都在期待您的高见