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日期: 2025-03-08 | 来源: 自由时报 | 有0人参与评论 | 专栏: 华为 | 字体: 小 中 大
受到美国芯片禁令冲击，华为及中芯组联盟建构本土化半导体供应链。（美联社）
为此，华为透过白手套下单台积电，为其生产Ascend 910B芯片，违反美国出口管制。消息人士向CSIS透露，华为利用空壳公司获得台积电的制造产能，从而获得了 200 多万个 AI 芯片，并且华为还储存了超过一年的 HBM。
如果属实，这些芯片足以生产 100 万台 Ascend 910C，消息人士还说，目前约有 75% 的 Ascend 910C 完成先进封装流程，“这是具有战略意义的AI芯片储备”。
尽管华为可能拥有台积电生产的 200 多万个 Ascend 910B 芯片，仍存在一个问题，也就是在生产 100 万个 Ascend 910C 时，它是否有足够的 HBM 与这些芯片整合。但是，因为美国计划在全国限制所有先进的 HBM 出口到中国，去年12 月才生效，这给华为充足的时间合法囤积 HBM 芯片的机会。
业内消息人士指出，华为储存的 HBM 足以满足一年所需，其中大部分是在去年12 月管制措施生效之前，从韩国三星（可能透过空壳公司）购买的。
文章直指，随著美国出口禁令收紧，华为或其他中国AI芯片设计商就算透过白手套，预计永远无法下单台积电，而华为还将受到中国国内芯片制造商生产能力的限制。文章示警，应该提防白名单企业受到巨大利润的诱惑，充当华为的白手套下单台积电。
至于华为及中芯国际目前的进展，文章指出，华为的 AI 芯片制造合作伙伴中芯国际，因美国及其盟国的出口管制，陷入生产良率低（约 20%）和每月 2万片 7 奈米产量的困境。中芯国际在 7 奈米以上节点的道路面临困难和不确定性。
中芯国际缺乏沉积、蚀刻、检测半导体制造设备，也是阻碍其SN2工厂扩大产能的重要因素。传出，中芯国际最重要的客户华为，已成功将库存的美国制造的设备，从芯恩、鹏新旭和华为东莞晶圆厂转移到中芯国际SN2厂。
业内人士说，芯恩、奔盛和华为东莞晶圆厂均能合法采购中芯国际所需的蚀刻、沉积和检测设备。但是，芯恩及鹏新旭没有足够的客户来使用他们购买的所有设备，因此其中一些设备从未在他们的晶圆厂运转。他们购买这些设备是为了储备物资，以应对未来的出口管制。消息人士将此描述为“趁还能买尽量买”的策略，2家公司已将设备出售中芯。
文章说，随著时间的推移，由于新增设备和生产率的提高，中芯国际 7 奈米产能可能会大幅提高 20% 以上，仍无法与台积电 7 奈米 AI 芯片的最佳产量相匹敌，因为台积电最好的 7 奈米产量使用EUV曝光机，中国近期没有可靠的途径来获取 EUV 技术。
挖角+窃密 盼做出中国版EUV
华为正积极致力于生产 ASML EUV 技术的国产替代品，从台积电、英特尔等企业挖角人才。（法新社）
从中长期来看，华为正积极致力于生产 ASML EUV 技术的国产替代品。华为目前拥有两个半导体制造设备工具研发中心，一个在上海，一个在深圳。还从台积电、英特尔、ASML、美光、应材、泛林集团、KLA等企业挖角。
文章直指，华为正在秘密进行的努力，极有可能受益于国家支持的工业间谍活动，包括对 ASML及其合作伙伴的网络攻击。
文章总结，中国在大量政府投资、芯片走私、利用美国出口管制漏洞、完成国内设备转移、聘用具有领先国际公司经验的人才、对外国技术进行逆向工程、利用国家支持的经济间谍活动以及实现真正的国内创新等方面所取得的成功是一个强大的组合。美国企业只要尽最大努力并发挥自身的各种优势，仍将有可能率先开发出通用AI或超级AI，但这不应被视为理所当然。
美国出口管制为美国赢得AI竞赛的时间，美国利用这场胜利来尝试建立更持久的战略优势，却因草率执行出口管制或容忍大规模芯片走私的馀地，让优势几乎快被消耗殆尽，现在“已经没有时间可以浪费了”。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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