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日期: 2025-05-05 | 来源: 半导体产业纵横 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施。
以下为该会议的重点内容。
01
AI与半导体市场
根据台积电发布的最新信息，半导体行业正进入一个前所未有的扩张阶段，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元。推动这一增长的最重要因素是高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用的爆发式发展。
上图显示，台积电预测，到2030年，HPC/AI将占全球半导体市场的45%，成为主导应用平台。其次是智能手机，占25%；汽车电子占15%；物联网占10%；其他领域占5%。这种市场结构的变化表明，半导体市场正从以移动设备需求为中心，关键转变为以AI和高吞吐量计算工作负载为核心的创新驱动模式。
AI驱动的应用如何迅速加速对半导体的需求？从数据中心的AI加速器开始，这种增长扩展到AI个人电脑、AI智能手机、增强现实/虚拟现实（AR/XR）设备，以及更长期的应用，如机器人出租车和人形机器人。这些应用不仅在数量上不断增加，架构复杂度也在不断提升。
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