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日期: 2025-05-27 | 来源: RFI 华语 | 有0人参与评论 | 专栏: 小米 | 字体: 小 中 大
小米「玄戒O1」使用台积电3纳米制程 或引特朗普政府关注进而干预 https://t.co/WdmhbTGGdG via @RFI_Cn— RFI 华语 - 法国国际广播电台 (@RFI_Cn) May 27, 2025
中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程，有分析认为，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。
上周5月22日，小米集团正式发表自研的3纳米制程SoC芯片（系统单芯片）「玄戒O1」（XRING O1），成为继华为之后，中国第2家自研SoC芯片并投入商用的科技企业，将搭载于旗舰级手机与平板，包括旗舰手机15S Pro、平板7 Ultra。
路透社此前报导说，据知情人士透露，「玄戒O1」是由小米内部芯片设计部门采用ARM架构开发，并由台积电使用其先进3纳米制程制造。
据科技媒体Wccftech于24日引述美国财经媒体CNBC的报导，按研调机构Counterpoint Research合伙人夏哈（Niel Shah）指出，目前有40%的小米智能型手机继续采用高通和联发科的芯片组。由于美国出口管制的潜在威胁，这两家公司可能还会出现在小米的供应链中一段时间。
报导指出，「玄戒O1」代表不只是小米的胜利，而是中国的胜利，但小米利用台积电的先进技术可能会被特朗普政府关注。这可能会导致台积电被美国禁止与小米合作，因为担心小米的技术可能会流向其他中国公司，使它们在技术竞争中占优势。
Wccftech的报导表示，「玄戒O1」的出现代表小米已做好充分准备，并具备设计和制造客制化芯片的能力，成为中国第一家公司成功将3纳米制程SoC芯片商业化。
但报导提到，小米目前未提及其客制化的SoC芯片是否会应用于其他装置，也未透露计划生产多少SoC芯片，但采用台积电的第二代3纳米制程（N3E）是一个代价高昂的决定，更不用说在设计完成过程中可能为小米带来数百万美元的成本。
雷军坦承自家的「玄戒O1」与苹果有差距
发布会上，小米集团董事长雷军谈及为何坚持造芯片时表示，小米的芯片之路走了整整11年，原因很简单，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，“芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”
雷军表示，玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。大家都知道造大芯片（SoC）的难度。开始研发的时候，小米订的目标确实有点高。首先，要做就做最高端体验的处理器；其次，要用全球最先进的工艺制程；第三，希望要做到第一梯队的水平，当时甚至想「我们的高端手机对标苹果」。
不过，雷军也坦言，“实话实说，我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。”
小米宣称，玄戒O1在「安兔兔」评测跑分超过300万分。雷军还说，一个月前开始试用小米15S Pro，刚开始多少（有些）担心，用了一个月以后，“我心里很踏实”。
玄戒O1是中国首次成功自研3纳米芯片，小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第4家可以自行设计3纳米手机SoC芯片的科技企业。
总而言之，玄戒O1是中国芯片技术的巨大一步，但同时也是一把双刃剑。它象征了中国科技能力的上升，也势必引起美国更加警觉。未来是否遭遇制裁，很大程度上取决于国际局势与美国政府的判断——尤其是小米是否被视为“具战略威胁”的企业。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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