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日期: 2025-08-20 | 來源: 聯合新聞 | 有0人參與評論 | 專欄: 叁星 | 字體: 小 中 大
韓國媒體報導，美國芯片大廠英特爾（Intel）陷入困境，正導致人才大量出走，促使叁星電子等半導體業者積極搶人，尤其鎖定從事先進封裝技術、玻璃基板與晶背供電（BSPDN）等下壹代科技研究的資深工程師。
朝鮮日報英文版20日引述韓國產業人士指出，英特爾已取消前執行長基辛格啟動的多項專案與投資，並進行大規模裁員，宣布今年將裁減7.5萬名員工，部分員工已跳槽到叁星電子與叁星電機（Samsung Electro-Mechanics）等企業的美國子公司。
英特爾許多離職員工，也包含在英特爾長期投資科技領域的關鍵工程師，吸引半導體業者招攬，例如叁星電子正積極攬才，以擴充美國的晶圓代工與研發人力。
報導指出，在英特爾自有2.5D嵌入式多芯片互連橋接技術（EMIB）領域具權威地位的壹名工程師，今年已到叁星電子晶圓代工部門任職，叁星電子半導體事業也鎖定玻璃基板與BSPDN等領域的研究人員。
報導引述知情人士指出，叁星電子正積極招聘有拾年以上經驗的封裝制程工程師，也想延攬叁星電子相對不熟悉領域的人才。
被譽為英特爾半導體封裝技術“王牌”的首席工程師段罡（Gang Duan），最近也到叁星電機工作，預料將監督叁星電機美國子公司技術行銷與應用工程事業。
產業觀察家預測，隨英特爾取消或縮減先前宣布的晶圓代工相關投資與新廠計劃，人力將繼續出走。英特爾執行長陳立武之前曾說，該公司過去幾年對產能投資，多為大幅超出需求的過多投資，暗示會調整下壹代技術開發步調，並表示若14A先進制程與之後制程未能找到大客戶，可能終止開發。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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