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日期: 2025-09-18 | 来源: 中时新闻网 | 有0人参与评论 | 专栏: 华为 | 字体: 小 中 大
华为轮值董事长徐直军18日在上海举办的华为全联接大会上，说明华为昇腾芯片未来的演讲规划和目标。
他表示未来3年华为已规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。
徐直军更指出，其中2026年第1季昇腾950PR对外推出，第4季推出昇腾950DT，2027年第4季推出昇腾960芯片，2028年第4季推出昇腾970芯片。
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