華為秀肌肉,未來3年連發4款昇騰芯片 | 新聞 | 手機版本

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華為秀肌肉,未來3年連發4款昇騰芯片

日期: 2025-09-18 | 來源: 中時新聞網 | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小中大
華為輪值董事長徐直軍18日在上海舉辦的華為全聯接大會上，說明華為昇騰芯片未來的演講規劃和目標。

他表示未來3年華為已規劃了昇騰多款芯片，包括950PR、950DT以及昇騰960和970。

徐直軍更指出，其中2026年第1季昇騰950PR對外推出，第4季推出昇騰950DT，2027年第4季推出昇騰960芯片，2028年第4季推出昇騰970芯片。
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