-
日期: 2025-09-22 | 来源: 上观新闻 | 有4人参与评论 | 专栏: 华为 | 字体: 小 中 大
据《亚洲时报》9月21日报道，华为(专题)宣布大消息，在“华为全联接2025”大会上发布了其AI芯片昇腾系列的最新发展路线图，宣布将在未来三年内陆续推出昇腾950、960和970三款新一代AI芯片。
华为表示，将以每年一代、计算力翻倍的节奏持续推进AI芯片迭代，并将芯片架构全面融入其SuperPoD超级计算平台，实现芯片即基础设施的战略落地。
本次发布的最大亮点是，华为不仅在芯片本身上实现性能提升，还计划通过国产高带宽内存、自研互联协议、SuperPoD系统以及CloudMatrix云计算实例，构建出一套覆盖芯片、系统、数据中心到软件生态的完整AI算力解决方案。
这不仅是对美国制裁的回应，更是一次体系化的突围。
当前中国反制部分美制AI芯片，而美国又限制对华出口关键EDA工具与EUV设备，在这种双重封锁下，华为选择避开制程，重构体系，这标志着中国企业在算力赛道上不再只是追赶者，而是开始尝试制定自己的规则。
华为 AI 芯片
与以往单点突破不同，华为AI芯片的最大特色，是它具备强大的系统级整合能力和可替代性生态结构。
首先，它不是简单推出一颗芯片，而是把昇腾芯片作为整个AI算力平台的底层引擎，以SuperPoD为基本单元，将数百到上万颗芯片通过UnifiedBus互联技术组装成超级节点。
这种架构不仅可以绕过先进制程的限制，还能通过系统调度与光互联拉平芯片性能差距。
而华为同步构建了完整的软硬件配套生态：包括自研的CANN编译器、MindSpore深度学习框架、openPangu大模型体系、AI训练调度系统，以及国产化存储、交换、散热、电源等配套硬件。
这意味着一个机构如果部署华为的SuperPoD系统，可以完全脱离美系技术栈，实现全流程国产化。
再一个则是，通过与长鑫等国产HBM制造商合作推进自研高带宽内存，华为也在补上最后一块短板。
AI 芯片渲染图
华为之所以能把这件事真正做成，有一个很关键的因素是，美国给的压力太大了。
从2018年开始，华为就成了全球科技产业中受打压最彻底的公司——芯片被断供、ARM被限制授权、安卓被剥离、EUV光刻设备被封锁、EDA设计工具被禁止使用……
凡是能影响芯片设计与制造的关键环节，美国都没有放过。
但正是在这样极端恶劣的环境下，华为完成了一次系统性的结构进化，彻底转向国产架构的路线，主动规避制程瓶颈，将精力集中在整体体系上。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
-
原文链接
原文链接: