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_NEWSDATE: 2025-09-26 | News by: 腾讯科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 小米 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
高通骁龙峰会，最重点的产品是台积电N3P工艺的第五代骁龙至尊版芯片，而最重要的故事毫无疑问是AI。
接连三天的活动，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙先后与谷歌、Adobe等合作伙伴的高管展开对话，期间谈到最多的话题是“AI对你们的业务有哪些改变”。
骁龙峰会上出现频率最高的词汇是“让骁龙无处不在”，这在高通的叙事中，有一条自己的主线——聚焦在边缘端侧，用高通自己的话说，即“云端与边缘端协同发展”。
高通CEO安蒙分享AI趋势洞察
在第一天的演讲中，克里斯蒂亚诺·安蒙用“多Agent协同处理任务”来演示高通对于端侧AI应用场景的思考，但这个“新高通”的故事，仍然建立在“旧高通”的基础上——第五代骁龙8至尊版芯片、新一代PC平台X2芯片系列等等产品。
所以，高通一边输出自身的AI愿景，又一边强调AI不会“杀死”智能手机，并悄悄拉响了今年9月份手机厂商围绕3nm的“芯片战争”。
战争伊始，中兴、小米、三星、索尼等中外厂商排队出现在高通的新闻稿中，凭借阵容来向对手和外界宣誓：高通并不是孤军奋战。
01 “9月芯片战争”
9月的芯片战争，华为率先抢跑。
第二代三折叠Mate XTs直接卡到1.7万元以上的高端旗舰，目标直指“至尊版”iPhone 17 Pro Max，尽管没有标明工艺制程，但却首次明确搭载麒麟9020芯片，而这也是5nm麒麟9000系列之后，华为首次“自信”对外宣布产品名称。
华为抢占高端的意图非常明显——所有厂商做高端，都绕不开华为。
华为之后，苹果跟牌，iPhone 17吹响了3nm的“战斗”号角，并且已经于9月19日开售。
对3nm的争夺上，联发科更是紧追不舍，拿下全球首个3nm制程的Android芯片天玑9500，并且提前官宣全球首个2nm工艺制程的芯片已经完成流片，将于明年底量产。
高通新一代骁龙芯片全家桶
竞争对手们相继出牌，高通也相应加快了节奏，于是第五代骁龙8至尊版一发布，小米17就宣布拿下首发。
如前面所说，已经有数十家安卓厂商排队表态将在高端机型上导入高通第五代骁龙至尊版。
高通的节奏很快，但竞争对手也不算慢，更重要的是智能手机市场已经不再是十年前高通芯片刷屏的时代——当年主流手机厂商都以导入高通骁龙芯片作为卖点——现在，虽然各家依旧在重点机型上导入高通芯片，但重要的是各家在芯片平台上有多个选项，一些厂商的B计划甚至已经成为销量主力。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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