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日期: 2025-09-29 | 來源: RFI 華語 | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大
報導稱，華為正探索超越已發布型號的下壹代昇騰芯片，這或許是壹個未知數，該芯片計劃搭載性能更強的中芯國際7納米生產線。據壹位知情人士透露，這款新芯片的性能可能足以為主要客戶訓練人工智能算法，而不僅僅是運行它們。
但該人士表示，制造方面的技術挑戰可能會將該產品的商業化推遲到2027年或更晚。華為在本月初的公開演講中表示，公司計劃在該時間段內推出壹款名為昇騰960的芯片，並在2028年推出另壹款名為昇騰970的芯片。
本月，徐直軍提出了壹系列突破技術瓶頸的解決方案：暴力破解、網絡化和策略支持。他概述的壹項技術可以讓華為使用自主研發的、面向超節點的互聯協議UnifiedBus連接多達15488枚昇騰系列人工智能芯片，這項新技術也於同日正式發布。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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