-
日期: 2025-10-07 | 來源: 華爾街見聞 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
AMD與OpenAI宣布了壹項高達900億美元的GPU供應協議，采用前所未有的"股權換采購"模式，將傳統的硬件供應轉化為股權激勵機制。這壹結構性創新可能重新定義AI基礎設施的融資方式。
據硬AI，10月6日OpenAI宣布將采購和部署多達6吉瓦的AMD Instinct系列GPU，潛在銷售額高達900億美元。作為交換，AMD向OpenAI發行了以每股0.01美元行權價購買至多1.6億股AMD股票的認股權證。
根據計算，如果未來AMD股價漲至600美元，那麼OpenAI潛在的1.6億股股份，總價值將達到960億美元，這個金額大致相當於協議交易中涉及的硬件設備價值。正如網友評論：
看起來，該交易表明，如果AMD股價達到600美元並且達到GPU部署裡程碑，OpenAI將免費獲得10%的股份。
AMD首席執行官蘇姿豐稱之為“雙贏”，而OpenAI首席執行官Sam Altman則強調了“海量算力”對於實現AI潛力的必要性。
分析師認為，表面上這只是壹項供應協議。但其本質可以被視為壹種金融工具，將AI硬件銷售轉化為股權配置，將AMD的長期估值與OpenAI的基礎設施增長直接掛鉤。
即使考慮股權稀釋，6吉瓦需求給AMD帶來的企業價值提升遠超新增股份發行的影響。消息發布後，AMD周壹股價飆升近24%。
（AMD股價壹度高開至220美元上方）
名為采購，實為深度捆綁
分析認為，這項協議的精妙之處在於其金融結構。
AMD的8-K文件顯示，這份認股權證在設計上使其功能等同於壹項基於業績的股權激勵，而非傳統的股權稀釋，AMD無需放棄治理控制權或董事會代表權。
每股0.01美元的名義行權價，意味著壹旦行權條件滿足，同時OpenAI幾乎可以零成本獲得AMD股票，其回報完全取決於兩大核心支柱，運營執行與市場表現。具體來看：
第壹部分股權與首批壹吉瓦的MI450系列GPU部署掛鉤，將於2026年下半年開始，壹旦硬件交付並被接受，這部分股權即告歸屬。
其余股權的解鎖則與兩個動態變量綁定——OpenAI後續的GPU采購量以及AMD的股價。
這種設計創造了壹種強大的共生關系。OpenAI只有在實際采購並部署了AMD的硬件，並且這壹舉措有效推動了AMD數據中心業務增長、進而獲得資本市場認可（體現為股價上漲）時，才能獲得全部股權收益。
協議的有效期至2030年10月，未歸屬的股份將自動作廢。AMD同時保留了反稀釋和轉讓限制條款，確保OpenAI不能隨意出售或轉讓該認股權證。
AMD與OpenAI的雙贏算盤
從財務和戰略層面看，該協議為雙方都創造了顯著價值。
對於AMD而言，這是壹種創新的客戶獲取方式。它將傳統的前期折扣或返點成本，轉化為與未來業績掛鉤的股權成本，既鎖定了至少壹吉瓦的確定性收入，又將股權稀釋的風險與實際的業務增長捆綁。
這為AMD的下壹代數據中心GPU——MI450系列及其Helios機架級平台， 創造了壹個關鍵的旗艦客戶和市場驗證機會。
對於OpenAI，該協議壹舉解決了兩大戰略難題。
首先，它在供應緊張的市場中確保了非英偉達硬件的穩定來源，實現了供應商多元化。
其次，它創造了壹條潛在的“自籌資金”路徑。隨著采購裡程碑的達成和AMD股價的上漲，OpenAI持有的已歸屬股票價值隨之增加，其變現所得可以用於資助後續的GPU采購，有效對沖了AI基礎設施巨大的資本開支壓力。
行業新范式：重塑AI基礎設施融資模式
這筆交易的深遠意義在於，它標志著AI算力正從壹項單純的資本支出，演變為壹種可被金融化、證券化的資產類別。
分析認為，它也清晰地展示了與行業領導者英偉達不同的生態系統構建范式：
英偉達的星際之門等項目，依賴於與微軟、甲骨文等巨頭直接共同投資，通過大規模資本部署將合作伙伴鎖定在其垂直整合的基礎設施中。
英特爾則通過引入英偉達、軟銀和美國政府的共同注資，來分攤其晶圓廠擴建的財務壓力，模糊了供應商、客戶乃至競爭對手的界限。
AMD的模式則不同。它並未要求合作伙伴直接出資共建，而是保持了商業交易的核心，即OpenAI仍需全額購買硬件。
但通過疊加股權激勵，AMD巧妙地將客戶的“消費行為”轉化為壹種“投資行為”，激勵客戶通過擴大自身采購來分享供應商的成長紅利。
分析指出這種模式可能對那些資本實力不及頂級巨頭、但同樣尋求與半導體伙伴深度結盟的AI公司和雲服務商更具吸引力。
執行風險與市場前景
盡管前景光明，但這項宏大協議依然面臨諸多風險與不確定性。
首先，協議細節存在不透明之處。AMD在其公開文件中隱去了關鍵的股權歸屬時間表和具體的技術觸發條件，這使得外界難以精確預測收入確認與股權歸屬的節奏。
其次，六吉瓦的目標是壹個上限，而非硬性承諾。目前OpenAI的約束性承諾僅限於首批壹吉瓦的部署，後續采購完全取決於未來的業務需求和業績表現。如果OpenAI的擴張放緩，後續的股權激勵可能永遠無法兌現。
最後，執行風險是AMD面臨的最大挑戰。交付如此規模的GPU集群，需要AMD在未來數年內維持穩定的供應鏈，包括晶圓代工產能、基板和高帶寬內存（HBM）的供應。
據分析師電話會議透露，AMD已為此進行了多年的供應鏈投資布局，但任何環節的中斷都可能導致交付延遲。此外，物理部署也受限於變壓器交付周期、電網審批等因素，這同樣是整個行業面臨的普遍瓶頸。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
-
原文鏈接
原文鏈接:
目前還沒有人發表評論, 大家都在期待您的高見