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_NEWSDATE: 2025-10-23 | News by: 半导体行业观察 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
当应用程序为数据流引擎编译时，它实际上被映射到数据流引擎上，形成一个称为 mill core（看起来像一个图）的东西。它看起来像程序在编译之前的中间表示图，并被放置在 ALU 上。NextSilicon 联合创始人兼首席执行官 Elad Raz 表示，多个 mill core 可以像俄罗斯方块一样放置在同一个计算块上，并且可以根据工作负载的需要，在几纳秒内加载和删除 mill core。
据介绍，Maverick-2 提供单芯片和双芯片两种配置。单芯片 Maverick-2 拥有 32 个 RISC-V 核心，采用台积电 5nm 纳米工艺制造，主频为 1.5GHz。该卡支持 PCIe Gen5x16，配备 96GB HBM3E 内存，内存带宽高达每秒 3.2TB。它拥有 128MB 的一级缓存，配备 100GbE 网卡，热设计功耗 (TDP) 为 400W，并采用风冷散热。双芯片 Maverick-2 则有效地将所有这些功能翻倍，但它需要接入 OAM（OCP 加速器模块）总线，配备两个 100GbE 网卡，支持风冷或液冷散热，热设计功耗为 750W。
NextSilicon 还分享了 Maverick-2 的一些内部基准测试数据。就每秒千兆次更新 (GUPS) 而言，Maverick-2 能够以 460 瓦的功耗提供 32.6 GUPS，据称这比 CPU 快 22 倍，比 GPU 快近 6 倍。在 HPCG（高性能共轭梯度）类别中，Maverick-2 以 750 瓦的功耗实现了 600 GFLOPS 的计算能力，据称这与领先的 GPU 相当，但功耗仅为后者的一半。
NextSilicon 研发副总裁 Eyal Nagar 表示：“我们今天详细讨论的不仅仅是芯片，而是一个基础，一种思考计算的新方式。它为工程师和科学家打开了一个充满可能性和优化的全新世界。”
一颗意外的RISC-V芯片
NextSilicon 在发布会上，还同时披露了一颗名为Arbel 的RISC-V CPU。该公司对 RISC-V CPU 设计其实并不陌生。如上面提到的Maverick-2 就使用了一个定制的 RISC-V 内核来处理难以并行化的串行代码。该芯片性能出色，因此该公司选择采用独立内核。
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