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日期: 2025-10-24 | 來源: 騰訊科技 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
保存量，短期放棄增量，核心在於產能不足。
目前18A節點的代工業務集中在英特爾位於亞利桑那州錢德勒市的Fab52工廠。該工廠於2021年動工，同期動工的還有Fab62工廠，兩座晶圓廠的總投資額200億美元，但後者目前幾乎沒有新進展。
對照台積電亞利桑那鳳凰城工廠1期120億美元投資、2萬片的月產能來看，英特爾Fab 52月產能預計也處於2萬片晶圓的水平。
產業鏈近期也有消息，稱Intel 18A月產能預計將於年底起，以每月1000至5000片速度拉升，2026年上看1萬至1.5萬片，2027年後可達3萬片水准。
那麼，應該如何理解這個2萬片的月產能呢？
知名科技網站wccftech披露過壹張Panther Lake SoC草圖，總面積274.2mm2，其中DIE 4為CPU，面積114.3mm2，采用18A工藝，考慮到不同配置CPU的DIE SIZE差異，CPU DIE面積取平均值100mm2，按50%的代工良率，同時考慮10%的損耗來估算，壹片12英寸晶圓理論上可產出300顆CPU。
1000片、5000片、1萬片，對應CPU全年的產出量為360萬顆、1800萬顆、3600萬顆，2萬片產能滿載的情況下，預計全年可產出7200萬顆系列CPU。
已退休的英特爾中國區董事長王銳在2024年中期披露過壹份數據，當時的口徑是酷睿Ultra SoC銷量已達800萬台，到2024年底將交付4000萬顆。
假設2025年酷睿Ultra的交付量和去年持平，同樣為4000萬顆，即需要4000萬顆CPU DIE，對應1.1萬片晶圓左右的產能。
如果按“2026年上看1萬-1.5萬片”產能爬坡節奏，整個2026年的絕大部分產能都將用於自家產品代工，對外只能開出很小壹部分產能，供應微軟Maia 2這類小批量訂單。這也是為什麼英特爾短期不再接18A增量新單的核心原因。
“微軟、AMD、英偉達，都是完全無關緊要的訂單，你生產不了，我怎麼可能給你主要的訂單。”蓉和半導體咨詢CEO吳梓豪說。
至於為什麼英特爾的18A月產能只規劃了2萬片，吳梓豪認為，英特爾沒有足夠的資金，只能根據自身的需求量來規劃。這個體量在英特爾第叁季度財報中再次得到了反映——英特爾預計2025年在新廠建設和設備采購上的投入約為180億美元。
“台積電可以在沒有訂單時，直接規劃12萬片的產能，投資1000億美元，英特爾沒辦法做到這壹點，只能分兩年建了大概2萬片的產能，從它的資本支出和實際需求來看，非常合理。”吳梓豪說。
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