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日期: 2025-11-14 | 来源: 全天候科技 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
CoWoS不再是瓶颈，前端晶圆成关键
一段时间以来，市场普遍将CoWoS先进封装技术视为AI芯片供应的主要瓶颈。然而，报告再次强调，这一观点可能已经过时。
报告分析称，尽管大型科技公司纷纷宣布了庞大的数据中心电力部署计划，但将其转化为对CoWoS的需求后，测算显示台积电及其他厂商的CoWoS产能应足以应对。报告指出，真正的瓶颈在于前端的晶圆制造能力，以及ABF载板和T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供应。
这一判断也得到了产业链的侧面印证。据路透社报道，ASIC设计服务公司Alchip也重申了3纳米晶圆短缺的困境。这表明，即使后端封装能力充足，若前端晶圆供应不足，AI芯片的最终产量仍将受限。
AI需求持续强劲，英伟达等客户争抢产能
台积电考虑紧急扩产的根本驱动力，源于以英伟达为首的AI巨头们永不满足的“算力饥渴”。黄仁勋在访台期间毫不讳言“没有台积电，就没有今天的英伟达”，直观地揭示了其增长对台积电产能的深度依赖。
报告数据显示，在台积电3纳米制程的客户需求构成中，英伟达和另一家美国客户是最大的需求来源，并且预计在2025年及以后将占据主导地位。此外，报告预计，到2025年，AI相关收入将占到台积电总营收的25%。
从特斯拉的3纳米AI5芯片设计，到各大云服务商对AI服务器的持续投入，所有迹象都指向一个结论：在可预见的未来，对最先进制程芯片的需求将保持强劲增长。台积电此次的扩产考量，正是对这一市场趋势最直接的回应，也预示着全球半导体行业的资本竞赛仍将继续。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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