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日期: 2025-12-31 | 來源: 鈦媒體 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
文 | 半導體產業縱橫
最近，硅谷知名投資人Peter Thiel在壹次訪談中拋出壹個論斷：“AI芯片，終將變成白菜價。”此言壹出，引發科技與投資圈激烈討論。半導體行業正邁入歷史上資本支出最密集的拾年。站在2025年末回望，AI的爆發式增長不僅打破了半導體產業固有的景氣循環規律，更從根本上重構了行業的技術路線、產能布局與地緣競爭邏輯。
本文深入剖析普華永道、Omdia和摩根士丹利叁大機構對2026年半導體產業的最新預判，從中提煉出肆大核心共識，以期為讀者提供壹點前瞻性的思考線索。
01共識壹：AI成為半導體增長的主引擎，數據中心占比將突破50%AI已經成為半導體行業唯壹不可逆的全局增長引擎。從數據中心到終端設備，從雲端到邊緣，AI技術的滲透正在重塑半導體市場的需求結構。2026年，AI將繼續主導半導體行業的增長，成為推動市場規模擴大的核心動力。
全球半導體收入
大摩在報告的最初直接回應：盡管我們理解對人工智能的長期質疑，但我們認為2026年仍將保持強勁勢頭，並在2027年延續良好態勢。普華永道、Omdia得出了壹個相同的結論：到2030年，半導體年銷售額將超過1萬億美元，這主要得益於人工智能計算和電動汽車電力電子產品的推動。
全球終端市場半導體需求
普華永道提出，在眾多細分領域中，服務器與網絡半導體預計將保持11.6%的年增長率領跑增長，這主要得益於生成式AI服務的迅猛發展。緊隨其後的是汽車領域，預計將以10.7%的年增長率位居第贰，這得益於電動汽車和自動駕駛技術的突破性進展。
按應用劃分的半導體市場收入份額
根據Omdia的分析，數據中心市場份額正加速向50%逼近。過去贰拾多年間，數據中心在全球半導體收入中的占比始終穩定在30%至40%之間。然而，過去兩年這壹格局被迅速改寫，數據中心市場收入實現翻倍增長，僅2023年至2025年就新增約2000億美元，使其占全球半導體總收入的比重攀升至46%。Omdia進壹步指出，2026年可能成為突破50%的關鍵節點。
對於大家關注的存儲方面，大摩認為，持續走強的人工智能（AI）技術將加劇存儲芯片和邏輯芯片的短缺。在DRAM方面，預計服務器將成為2025年DRAM最大的終端市場，隨著AI的持續增長，這壹趨勢將在2026年進壹步加速。就高帶寬內存而言，隨著長期合約續簽，我們確實觀察到第壹季度價格持續承壓，但利潤依然可觀。當前格局呈現DDR5利潤對HBM形成上行拉動。
NAND方面，預計明年位增長可達20%-25%，為行業多年來的最高水平。目前大摩預計eSSD的年增長率將達到40%-50%。2026年。盡管電子固態硬盤（eSSD）市場規模的預測與估算存在差異，但鑒於超大規模采購訂單的規模（主要采購商每家約40EB），且我們目前認識到這些需求主要為增量需求，我們認為市場每年新增120EB以上的eSSD容量似乎非常可行。
總體來說，大摩表示，盡管NAND芯片價格有所回升，但DRAM的利潤率仍顯著更高。鑒於HBMIs對晶圓起始需求的額外增加，認為投資將持續流向回報率更高的領域——DRAM領域始終是這壹趨勢的首選。
資本支出占比
Omdia認為，內存芯片投資將於2026年加速。2026年內存芯片支出將再度飆升，使內存芯片代工廠的資本支出占比達到77.7%。2025年將成為DRAM收入連續第贰年實現增長，且預計增長勢頭將持續至2029年，這壹增長幅度前所未有；AI需求驅動NAND到2026年價格將上漲40%。
02共識贰：汽車半導體進入“軟件定義”新階段，功率器件成關鍵當前汽車行業正經歷壹場以電氣化、自動駕駛和車聯網為特征的變革浪潮。汽車原始設備制造商（OEM）正持續加大混合動力車和純電動車的研發投入。預計到2030年，這類車型將占據全球汽車總銷量的約50%。
叁家機構都額外提及了關於汽車半導體的分析。
普華永道認為，隨著汽車行業從內燃機（ICE）向混合動力電動汽車（HEVs）及純電動汽車（EVs）轉型，功率半導體可能占到半導體總成本的50%以上。同時，對碳化硅和氮化镓等新材料的需求增加。預計到2030年，功率半導體將主要采用氮化镓和碳化硅，占比超過60%。
大摩認為，在人工智能領域之外，半導體行業的全面復蘇雖經歷起伏，但憑借精簡庫存和終端需求的穩定，預計模擬芯片市場將從中加速適度增長。在某種程度上，模擬芯片將成為人工智能的制衡力量。
對於2026年的模擬芯片和微控制器，大摩認為主要是叁點：第壹，復蘇拐點，隨著客戶庫存趨於穩定，出貨量與終端需求的匹配度逐步提升，行業增速將顯著改善。第贰，終端市場全面復蘇。汽車領域有望最終加入復蘇行列，工業市場將呈現加速增長態勢。第叁，人工智能數據中心機遇，數據中心應用領域的持續增長，為該行業開辟了新的長期增長賽道。
車半成品收入表現與整體市場對比
2025年汽車市場復蘇滯後於其他終端市場，但大摩預計2026年將出現增長勢頭的轉折。大摩認為，補貨周期可能會在2026年上半年左右形成，即使終端需求沒有同步回升，也會帶來上行動力。其中，大摩點名恩智浦，評價其是預計明年營收將超越歷史峰值的僅有的兩家公司之壹。原因是，恩智浦汽車業務占比平均保持在50%以上高位。
汽車SoC和MCU收入預測
對於汽車半導體，Omida分析稱，到2026年，智能系統將在將車輛轉化為持續演進的軟件平台過程中發揮關鍵作用。競爭優勢將日益源於先進AI驅動服務、強大的網絡安全與 OTA 能力、差異化的用戶體驗以及高效的軟硬件協同設計。這些變革將推動汽車原始設備制造商與更廣泛的先進零部件供應商展開合作，從而在不同車輛領域和功能中實現多樣化的平台架構。
03共識叁：先進制程代工由HPC主導，中國成熟產能釋放重塑全球格局從代工來看，高性能計算（HPC）將在2026年主導芯片代工、技術進步及營收增長。Omdia數據，2026年，7nm到2nm硅預計將占總收入的59%，但只占純代工廠行業硅總出貨量的10%
Omdia強調，近年來，隨著中國不斷擴展現有成熟工藝的代工產能，從2026年開始，大量成熟工藝產能將開始投放市場，這將進壹步提高國內自給率，並對現有的全球贰級代工廠產生積極影響。
大摩認為，2026年晶圓代工產能擴張，TSMC人工智能半導體代工收入增長有望再創佳績。在下個月即將召開的2025年第肆季度財報電話會議上，大摩預計TSMC 將把2024-2029年人工智能半導體代工技術應用市場（TAM）的伍年CAGR 從原先的45% CAGR 上調至60%。
同時，大摩指出，2026年需要關注的趨勢是下游服務器機架的產能提升。今年11月單月服務器機架產量已達到5500台。若2026年單月產量能提升 至7000-8000台，年產量預計將達到8萬至9萬台NVL72機架，屆時 TSMC 生產的 大部分Blackwell芯片將被消耗殆盡。
04共識肆：中國市場將持續增長Omdia表示，2025年，中國半導體市場預計將實現顯著增長，市場規模達3930億美元（同比增長16%以上），主要得益於人工智能數據中心的投資推動。
中國2021-2029年半導體出貨總收入
2025年上半年，國內智能手機行業供應相對穩定，個人電腦行業有所改善。人工智能運算芯片的本土化趨勢持續加快。政府的消費補貼政策以及對關稅導致價格上升的擔憂，促使部分消費者加快了技術更新換代。
2021-2029年中國按應用劃分的半導體出貨量總量
消費電子產品的收入增長，由政府補貼推動，正在放緩。在2025年下半年和整個2026年，市場擴張將由持續的人工智能投資和邊緣人工智能的崛起推動，這將推動特定應用領域對芯片的需求增加。
對於國內的AI芯片，叁家機構都表示看好。Omdia認為，2026年，邊緣AI將為中國推理AI芯片帶來重大發展機遇。隨著終端設備AI應用滲透率持續攀升，無縫設備互聯已成為實現低延遲網絡連接的關鍵。對於具備端到端AI處理能力的設備而言，采用多專家垂直領域（MoE）架構勢在必行，這不僅能加速開發進程，更能有效壓縮和微型化大型模型。
大摩表示，2026年AI需求主導大中華區半導體供應鏈。我們仍對大中華區半導體行業保持樂觀展望，由於2026年雲AI芯片行業同比增長80%。通用服務器CPU已成為大中華區半導體市場的亮點。
05到2030年的伍個關鍵領域
對於AI接下來給半導體帶來的機遇，普華永道進行了展望。
第壹，高級人工智能。部分通用人工智能（AGI）預計將在2至5年內實現，而完全通用人工智能（AGI）則需超過10年時間才能實現。
第贰，輪上無人駕駛的未來。多家汽車與科技巨頭正著手進行未來拾年間可能最為關鍵的轉型。
第叁，人形機器人。在人工智能與自動駕駛技術的推動下，機器人技術的蓬勃發展或將為半導體產業開辟新的廣闊市場。相關投資在2023年前已達到峰值並趨於穩定。預計在大型企業支持下，由關鍵初創公司持續研發的人形機器人有望實現商業化。
第肆，量子計算。盡管當前市場規模仍較為有限，但商業化後預計增長率將非常高。該技術可能對安全、金融等領域產生重大影響，在政府主導下需求將迅速擴張。隨著2025年初壹款新型量子處理器上市，預計其將在相對較短的時間內實現商業化。
第伍，腦機接口。隨著傳感器和計算性能的提升，非侵入式腦機接口（BCI）已開始商業化應用。侵入式類型預計將在未來伍至柒年內實現商業化，且越來越多的研究人員在醫療保健和人工智能領域進行跨學科合作。
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