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日期: 2025-12-31 | 来源: 钛媒体 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
03共识三：先进制程代工由HPC主导，中国成熟产能释放重塑全球格局从代工来看，高性能计算（HPC）将在2026年主导芯片代工、技术进步及营收增长。Omdia数据，2026年，7nm到2nm硅预计将占总收入的59%，但只占纯代工厂行业硅总出货量的10%
Omdia强调，近年来，随着中国不断扩展现有成熟工艺的代工产能，从2026年开始，大量成熟工艺产能将开始投放市场，这将进一步提高国内自给率，并对现有的全球二级代工厂产生积极影响。
大摩认为，2026年晶圆代工产能扩张，TSMC人工智能半导体代工收入增长有望再创佳绩。在下个月即将召开的2025年第四季度财报电话会议上，大摩预计TSMC 将把2024-2029年人工智能半导体代工技术应用市场（TAM）的五年CAGR 从原先的45% CAGR 上调至60%。
同时，大摩指出，2026年需要关注的趋势是下游服务器机架的产能提升。今年11月单月服务器机架产量已达到5500台。若2026年单月产量能提升 至7000-8000台，年产量预计将达到8万至9万台NVL72机架，届时 TSMC 生产的 大部分Blackwell芯片将被消耗殆尽。
04共识四：中国市场将持续增长Omdia表示，2025年，中国半导体市场预计将实现显着增长，市场规模达3930亿美元（同比增长16%以上），主要得益于人工智能数据中心的投资推动。
中国2021-2029年半导体出货总收入
2025年上半年，国内智能手机行业供应相对稳定，个人电脑行业有所改善。人工智能运算芯片的本土化趋势持续加快。政府的消费补贴政策以及对关税导致价格上升的担忧，促使部分消费者加快了技术更新换代。
2021-2029年中国按应用划分的半导体出货量总量
消费电子产品的收入增长，由政府补贴推动，正在放缓。在2025年下半年和整个2026年，市场扩张将由持续的人工智能投资和边缘人工智能的崛起推动，这将推动特定应用领域对芯片的需求增加。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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