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日期: 2025-12-31 | 来源: 钛媒体 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
对于国内的AI芯片，三家机构都表示看好。Omdia认为，2026年，边缘AI将为中国推理AI芯片带来重大发展机遇。随着终端设备AI应用渗透率持续攀升，无缝设备互联已成为实现低延迟网络连接的关键。对于具备端到端AI处理能力的设备而言，采用多专家垂直领域（MoE）架构势在必行，这不仅能加速开发进程，更能有效压缩和微型化大型模型。
大摩表示，2026年AI需求主导大中华区半导体供应链。我们仍对大中华区半导体行业保持乐观展望，由于2026年云AI芯片行业同比增长80%。通用服务器CPU已成为大中华区半导体市场的亮点。
05到2030年的五个关键领域
对于AI接下来给半导体带来的机遇，普华永道进行了展望。
第一，高级人工智能。部分通用人工智能（AGI）预计将在2至5年内实现，而完全通用人工智能（AGI）则需超过10年时间才能实现。
第二，轮上无人驾驶的未来。多家汽车与科技巨头正着手进行未来十年间可能最为关键的转型。
第三，人形机器人。在人工智能与自动驾驶技术的推动下，机器人技术的蓬勃发展或将为半导体产业开辟新的广阔市场。相关投资在2023年前已达到峰值并趋于稳定。预计在大型企业支持下，由关键初创公司持续研发的人形机器人有望实现商业化。
第四，量子计算。尽管当前市场规模仍较为有限，但商业化后预计增长率将非常高。该技术可能对安全、金融等领域产生重大影响，在政府主导下需求将迅速扩张。随着2025年初一款新型量子处理器上市，预计其将在相对较短的时间内实现商业化。
第五，脑机接口。随着传感器和计算性能的提升，非侵入式脑机接口（BCI）已开始商业化应用。侵入式类型预计将在未来五至七年内实现商业化，且越来越多的研究人员在医疗保健和人工智能领域进行跨学科合作。
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