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日期: 2026-01-12 | 来源: 环球网 | 有0人参与评论 | 专栏: 拜登 | 字体: 小 中 大
台积电日前在美总投资金额规划为1650亿美元，但美国仍嫌不够。美国商务部长卢特尼克近日透露，美方去年以违反“DEI（多元、公平及包容）条款”为由，成功促使台积电追加1000亿美元建厂，同时暗示台积电还会继续扩大投资。此举再度加深岛内对台积电变“美积电”的疑虑。
美称台积电违反“DEI条款”
台湾(专题)“中央社”1月12日称，台积电去年3月宣布对美国加码投资1000亿美元，加上原先在亚利桑那州投资650亿美元建晶圆厂的计划，总投资已达1650亿美元。大约一个月前，卢特尼克受访时曾表示，他认为特朗普(专题)政府将让台积电在美投资金额超过2000亿美元，1月8日他在接受一档美国播客节目采访时又提到了台积电。
卢特尼克先是批评拜登政府时期的“芯片法”补贴不合理称：“你为什么要给台积电补贴60亿美元？它的市值有1万亿美元。而特朗普政府上任后的做法是课征100%的关税，使台积电同意在美国设厂，美国也不必提供那60多亿美元补助。”他还称，“台积电签了合约，里面有20页涉及DEI的条款”，按照条款台积电必须聘用一名盲人承包商，还要有少数群体工程师。所谓“DEI”指的是“Diversity（多元）、Equity（公平）与 Inclusion（包容）”，在美国企业、学校或政府组织中，“DEI条款”通常指要创造一个更具“代表性”和“归属感”的工作环境，需确保员工来自不同背景。
卢特尼克称，自己读了合约后，向台积电提出其违反“DEI条款”部分内容。卢特尼克进一步称，台积电违约在先，于是美方提出条件，如果台积电能加码投资1000亿美元建厂，所有“DEI条款”可以一笔勾销，双方便达成协议，如今有一座1650亿美元的工厂正在兴建中。他同时暗示，台积电后续还会追加投资，但对具体金额卖了一个关子，称“我会让台积电自己去宣布，他们的投资规模还会比这（1650亿美元）更高”。
目前，台积电尚未对卢特尼克的说法作出回应。不过台媒注意到，台积电1月8日发布公告称，董事会通过在美国亚利桑那州凤凰城的购地案，将从亚利桑那州政府取得约365万平方米土地，交易总金额达1.97亿美元。台湾《联合报》称，在2025年10月的台积电法说会上，董事长魏哲家证实已在亚利桑那州厂附近计划取得第二块大面积土地，规划扩展成为一个独立的超大晶圆厂聚落，这个目标与这次的购地动作相符。业界分析称，台积电此举有三大目的：首先，确保未来10年土地供应无虞，避免后续扩厂受限；其次，配合美国“芯片法”要求，深化在地制造承诺；最后，应对地缘政治风险，台系供应链有开始向美国进军的需求与策略，台积电因此希望先掌握土地资源。分析认为，不管如何，此举“显示台积电持续强化布局美国制造的决心”。
每一步都面临巨大压力
台湾中时新闻网12日称，美方以“DEI条款”威胁台积电扩大投资的消息传到台湾后，岛内网络论坛上网民讨论迅速升温。有网民质疑美国的逻辑，“违规所以要投资？”还有人说，“DEI想用的时候才会拿出来用”。
台湾大同大学电机系助理教授张勤煜称，从美国角度来看，美国大型科技公司设计的芯片基本都委托台积电制造，台积电原先只是供货商，但因制造能力太强，变成了“战略的咽喉角色”。张勤煜认为，美国想要去风险化，因此推动减少对台湾依赖的措施，包括要求台积电赴美设厂，“目的正是为了拆解台湾硅盾”。
台媒回顾称，台积电2020年5月宣布赴美设厂，拜登政府2022年签署“芯片法”，对半导体巨头提供补助，吸引其赴美设厂，补贴对象包括台积电、韩国三星和SK海力士等。2023年，台积电计划进一步加大在美投资力度，决定在亚利桑那州增设第二个晶圆制造厂，计划于2028年开始生产3纳米和2纳米芯片。2024年年底，美国商务部宣布提供66亿美元补助，协助台积电在亚利桑那州兴建3座晶圆厂。
不过，特朗普政府上台后大力批评“芯片法”，称这是一个极其不利的政策，应将其废除。中时新闻网称，特朗普的意思是，“美国向半导体制造商提供了太多资金支持，但并没有带来预期的效果”。于是特朗普政府提出了替代方案，主张通过大幅提高关税来促进产业“回流”美国。分析称，先用资金补贴和政策优惠“吸引”，后通过大幅提高关税“胁迫”，一番“利诱威逼”操作之下，台积电在美国的每一步都面临着巨大的压力和挑战。
去年2月，台积电在美国召开董事会，这是其成立近40年以来首次将董事会选在台湾以外的地方举办。紧接着，美方爆料台积电去年3月加码投资美国1000亿美元，总投资达到1650亿美元，预计兴建3座晶圆厂、2座先进封装设施以及一间主要研发团队中心，或创下美国史上规模最大的单项外方直接投资案纪录。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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