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日期: 2026-01-21 | 来源: 澎湃新闻 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。
“纤维芯片”编织进织物。 本文图片均为 复旦大学 供图
1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。
该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室教授彭慧胜、陈培宁为本论文通讯作者，博士研究生王臻、陈珂和博士后施翔为共同第一作者。
成卷“纤维芯片”
“芯片”不再硬邦邦，团队在头发丝般的纤维里“盖高楼”
过去几十年，芯片一直是电子设备的心脏，但它的形态普遍是硬质块状的，必须安装在电路板上，与人体柔软的组织、可弯曲的衣物格格不入。复旦大学团队长期深耕“纤维电子材料与器件”领域，曾率先研制出纤维电池、织物显示器等，让衣物也能储能、发光。然而，要让纤维器件真正“智能”起来，信息处理功能必不可少，而传统硬质芯片无法与柔软纤维系统兼容。
“纤维系统如果外接硬质芯片，就像给衣服缝上一块硬板，既不舒服也不稳定。”论文通讯作者陈培宁教授表示。为此，他们决定挑战这个领域公认的“硬骨头”和“无人区”难题：是否在纤维内部直接造出“芯片”？
在纤维里造“芯片”，难度极大。纤维表面是曲面，且面积有限，如何集成足够多的晶体管？团队跳出传统思维，提出“多层旋叠架构”：在纤维内部像卷地毯一样，层层叠叠构建电路，最大限度利用内部空间。
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