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日期: 2026-02-09 | 来源: 华尔街日报网 | 有0人参与评论 | 专栏: 中美博弈 | 字体: 小 中 大
日东纺表示，公司力争到2028年将产能提高至2025年水平的三倍，并从今年晚些时候开始稳步提升产量。这个速度对于现在就需要材料的客户来说不够快。
通常而言，消费电子产品制造商不会直接插手或者管理上游材料供应商，这些供应商与手机或电脑中最终使用的芯片隔了好几层环节。但熟悉T型玻纤供应链的人士称，市场供应日趋紧张，已促使苹果公司等多家企业派遣更多管理人员前往日本，直接与日东纺等公司谈判以确保材料供应。
在给出的书面答复中，日东纺对公司新获得的人气流露出一丝满意。该公司称：“电子和半导体制造商终于认识到玻璃布是一种关键材料，这是一项积极进展。”
日东纺上一财年的营业利润创下约1.04亿美元的历史新高。
日本公司控制着许多上游半导体材料，但它们传统的谨慎作风可能会减缓对激增需求的响应。
台湾经济研究院(Taiwan Institute of Economic Research)高级研究员邱昰芳(Shih Fang Chiu)表示，这些公司常会担心，过于乐观的预测最终会导致供过于求的状况。
日东纺间接提到一些过往事例，即客户曾提出乐观预测，但在市场下行后又突然撤回。
日东纺表示，尽管AI 需求正经历爆发式增长，但该公司不认为这种增长率能长期持续。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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