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日期: 2026-02-24 | 來源: 中央社 | 有0人參與評論 | 專欄: 拜登 | 字體: 小 中 大
台積電正在亞利桑那州首府鳳凰城以北約30分鍾車程的地點打造面積達紐約市中央公園（Central Park）2倍半的廠區，打算投入1650億美元在這裡興建6座晶圓廠及其他設施，成為美國最大建設計劃之壹。而蘋果是這個廠區的最大客戶。
台積電替蘋果自行設計的芯片代工，而蘋果借由承諾在設計中采用台積電尖端制程節點，協助台積電成為稱霸全球的芯片制造商，台積電也因此有了信心來投入巨資興建各個最新壹代芯片所需的制造廠。
蘋果的湯姆解釋說，他們為美國芯片制造扮演的角色，是“透過與台積電合作，來讓某個制程節點能非常快速達到高產量和高良率，而當我們進到下個節點時，其他業者將跟進”。
蘋果采購力的另個受惠者是台灣的環球晶，其在美國德州謝爾曼（Sherman）新設的1座工廠已於去年開幕。
環球晶美國廠總經理英格蘭（Mark England）指出，蘋果正借由促使台積電及其他芯片制造商采用環球晶的晶圓來幫助其銷售，他們也期盼在蘋果協助下能加速擴廠，以把握稅額抵免機會。
此外，美國封測大廠艾克爾（Amkor）在蘋果投資的協助下，正在離台積電亞利桑那廠不遠處打造1個占地40多公頃的廠區，計劃在這裡設立2座芯片封裝廠，首廠預定明年完工，將處理台積電制成的晶圓。
蘋果尚無計劃將iPhone的組裝工作搬回美國，其營運長沙比汗（Sabih Khan）表示，他們目前先從聚焦在較簡單的回流目標開始，“我們非常專注在我們認為對於未來的創新至關重要，且能讓我們的產品隨時間過去能產生區隔度的東西，也就是其零件、子組件和先進芯片”。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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