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日期: 2026-03-18 | 來源: TOP創新區研究院 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
對，這背後的核心推手依然是AI。
叁星、SK海力士和美光這叁大外資存儲巨頭，將絕大部分先進制程和產能傾注到了利潤極高的高帶寬內存（HBM）和高規格企業級固態硬盤（eSSD）上，以滿足英偉達的需求。
這種“貴族化”的產能傾斜，直接導致了傳統標准型DRAM和NAND Flash（廣泛應用於手機、PC、普通服務器和消費電子）在全球范圍內出現了巨大的供給真空。
在這個致命的真空期，已經跨過良率生死線、且不受美國先進制程限制的中國本土存儲巨頭（如長鑫存儲CXMT、長江存儲YMTC）完成了精准卡位。它們不僅在國內大舉替代外資份額，其生產的存儲產品更通過香港(专题)、越南等貿易樞紐，瘋狂填補全球普通消費電子的存儲缺口。
存儲芯片本身是典型的高貨值、標准化大宗商品。
當中國存儲廠商在全球價格飆漲的周期中，踩准節點大規模向海外出貨時，直接暴力拉升了中國整體IC出口的“均價”。
28nm的汪洋大海
如果說AI外圍芯片和存儲芯片是突擊隊，那麼真正支撐起中國半導體大盤的，是正在重塑全球工業底座的“成熟制程（Legacy Chips）”產能。
底層邏輯還是AI。
因為AI，台積電（TSMC）迅速將最核心的資本開支和工程師資源全部砸向3nm、2nm以及CoWoS先進封裝，這讓它在客觀上放棄了對成熟制程（28nm-90nm）的大規模擴產，因為台積電的商業模式決定了，它必須服務於毛利率最高、利潤最豐厚的蘋果和AI芯片巨頭。
台積電越是向塔尖攀爬，塔基的產能真空就越大。
而這，正是中國半導體“舉國體制2.0”的破局點。
自2022年底美國全面封鎖極紫外光刻機（EUV）以來，中國迅速調整了戰略：不再將所有資源虛擲於短期內難以跨越的先進制程鴻溝，而是集中重火力，向28nm及以上的成熟制程發起飽和攻擊。
為什麼是成熟制程？
因為真實的商業世界，是靠BOM表算賬的。
在全球芯片的實際消耗量中，超過70%的應用場景——新能源汽車的電控、物聯網的傳感器、工業機器人的IGBT功率模塊、5G基站的射頻——根本不需要昂貴的7nm/5nm，28nm到90nm足以完美勝任，甚至說它們才是是支撐現代工業運轉的“毛細血管”。
中國正在復刻其在光伏、液晶面板（LCD）和新能源電池領域的碾壓性路徑。
在中芯國際（SMIC）、華虹半導體、晶合集成（Nexchip）以及國家大基金（第叁期）的數千億資金的合力下，上海、北京、深圳、合肥的數拾條12英寸產線如長城般拔地而起。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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