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日期: 2026-03-24 | 来源: 彭博社 | 有0人参与评论 | 专栏: 马斯克 | 字体: 小 中 大
埃隆·马斯克近期公布了其旗下特斯拉和SpaceX两家公司在芯片制造领域的雄心勃勃的合作计划。
据彭博社报道，马斯克在周六晚间于德克萨斯州奥斯汀市中心的一场活动中分享了这一计划。现场照片显示，马斯克称之为"Terafab"的芯片制造工厂将建设在特斯拉奥斯汀总部和"超级工厂"附近。
马斯克表示，推进这一项目的原因是现有的半导体制造商无法为其公司的人工智能和机器人技术需求快速生产芯片："我们要么建造Terafab工厂，要么就没有芯片，而我们需要芯片，所以我们要建造Terafab工厂。"
马斯克称，该项目的目标是制造能够支持每年在地球上100到200千兆瓦计算能力的芯片，同时在太空中实现一太瓦的计算能力。不过，他并未提供这些计划的具体时间表。
正如彭博社指出的，马斯克在半导体制造领域并无相关背景，但他确实有在目标和时间表方面过度承诺的历史。
Q&A
Q1：马斯克的Terafab芯片工厂计划是什么？
A：Terafab是马斯克计划建设的芯片制造工厂，由特斯拉和SpaceX合作建造，选址在特斯拉奥斯汀总部附近。目标是制造支持地球上每年100-200千兆瓦和太空中一太瓦计算能力的芯片。
Q2：马斯克为什么要建设芯片工厂？
A：马斯克表示，现有半导体制造商无法为特斯拉和SpaceX的人工智能和机器人技术需求快速生产芯片。他认为要么建造Terafab工厂，要么就没有足够的芯片供应。
Q3：这个芯片制造计划什么时候能实现？
A：马斯克并未提供具体的时间表。而且据彭博社指出，马斯克在半导体制造领域缺乏相关背景，且有在目标和时间表方面过度承诺的历史。
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