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_NEWSDATE: 2026-05-07 | News by: 钛媒体 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
工厂里的PLC和变频器芯片，空调、冰箱、洗衣机里的主控IC等全部用成熟制程芯片，包括28nm、40nm、65nm、甚至180nm。
7nm以下只有10%的需求，在工业控制、重型机械、汽车电子这些硬核领域，绝大多数应用场景根本不需要这么小的晶体管尺寸。
一辆普通油车，需要500-700颗芯片，一辆普通新能源车，大概要1000~1600颗芯片，一辆高智能化新能源车，可能要超过2000颗芯片。
但其中，真正需要先进芯片的只有车机和智驾芯片，车上的控制器、MCU、传感器、功率芯片、电池管理系统等产品，均是成熟制程的芯片。
2025年，中国汽车总出口预计达到700万辆，其中新能源汽车260万辆。
2026年一季度，中国新能源汽车总销量是296万辆，其中出口是95.4万辆。出口占比大约是32%。
即中国每生产3辆电动车，大约有1辆卖到海外。相对于2025年涨了10个百分点，说明出海正在加速。
德日车企现在转型做新能源车，也发现市面上质量最稳定、价格最划算的车规级 IGBT功率芯片，大部分都是中国造。
而在成熟芯片之外，还有一个被低估的因素，就是封装技术的弯道超车。
没有EUV，国内企业转而大力研发Chiplet和2.5D/3D封装，把一个大芯片拆成几个小芯片，然后用先进封装技术把它们高密度地拼在一起，在不依赖尖端光刻机的情况下，同样能大幅提升整体性能。
没有EUV，就用封装来补。制程上追不上，但我可以在后道工艺上想办法。
在2.5D/3D封装、系统级封装这些技术上，国内已走在了世界前列，封装技术也支撑了部分中高端芯片的内需与出口。
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