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日期: 2026-05-12 | 來源: 鈦媒體 | 有0人參與評論 | 專欄: 任正非 | 字體: 小 中 大
《新聞聯播》裡壹個不到叁分鍾的片段，華為(专题)芯片中心，這個過去幾年裡處於“風暴眼”中的名字，以極其正式的方式，出現在了國家級媒體的黃金時段。
任正非在練秋湖這裡出鏡，背後的信號很明確：就是輕舟已過萬重山，芯片的根，已經扎下去了，從0到1已經完成，接下來就是從1到100。
這背後，是過去幾年被“卡脖子”的憋屈，如今鳳凰涅盤，浴火重生，輕舟已過萬重山。
過去大家壹直在猜，麒麟芯片是怎麼王者歸來的，這次鏡頭雖然沒亮出核心機密，但讓你看到了那個“煉丹爐”——這壹次，央視重點報道了華為的芯片基礎技術實驗室！由此可見，任正非多年前在華為集團提出的“備胎計劃”，已經取得了巨大成功。
回到2019年5月17日那天，華為海思總裁何庭波宣布：“曾經打造的備胎，壹夜之間全部轉正。”那壹刻，華為被迫走上科技史上“最悲壯的長征”，華為把自己鎖在保密櫃裡的芯片，全部拿了出來。
柒年後的2026年5月8日，《新聞聯播》播出了華為芯片實驗室。
這個“芯片基礎技術研究實驗室”，與華為之前公布的所有技術載體都不壹樣。
從公開信息分析，該實驗室很可能是支撐華為麒麟手機芯片、鯤鵬服務器CPU、昇騰AI芯片等全線產品的源頭研發陣地，給華為的整條芯片業務線打地基的存在。
與大名鼎鼎的貝爾實驗室相比，華為實驗室在使命目標上有相似之處，就是兩者都聚焦於基礎研究與前沿技術突破，追求源頭創新，旨在構建長期技術壁壘。
但相對而言，華為實驗室更強調研究與業務的緊密耦合、技術快速產業化。
從技術路線上看，華為實驗室布局的是基礎技術研究，不是應用交付團隊。
這個差別非常大：別人研發是“今天做產品、明天沖銷量”，而華為每年投入幾百億搞基礎研究，這些錢投下去，可能叁伍年都聽不到響聲。
在財務報表上，這叫“浪費”。但在戰略賬本上，這叫“扎根”。
正是因為有了這些看似“浪費”的投入，華為才能在別人被卡脖子的時候，拿出“備胎”芯片，拿出鴻蒙系統，拿出麒麟、鯤鵬、昇騰。
在AI芯片端，搭載昇騰910C的華為昇騰超節點集群在推理效率和能效比上已經開始在對華特供的英偉達部分型號面前顯示出明顯參照優勢。
第叁方機構預測，2026年華為將占據中國AI芯片市場約50%的份額，成為這壹市場的絕對主導者。
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