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日期: 2026-05-16 | 来源: 钛媒体 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
供需收紧的趋势已经显现。Wolfspeed重组导致部分海外产能阶段性停摆，国内头部衬底厂满产，但全行业产能利用率仅约48.8%。随着AI相关需求在2026年下半年进一步释放，全球碳化硅衬底市场可能从“供给过剩”转向“结构性偏紧”，尤其是在8英寸及以上大尺寸衬底领域。而8英寸衬底作为当前中国企业的核心优势阵地，有望率先迎来需求放量。
风险与展望：决赛圈的入场券
碳化硅产业正站在从“技术导入期”迈向“规模化应用成长期”的拐点。但拐点之后，并非所有参与者都能分享红利。
价格战风险未消。6英寸价格虽已触底反弹，但国内衬底总产能仍远超需求。若8英寸放量过快、下游增速不及预期，价格战可能复燃。头部企业可向8英寸升级避险，中小产能压力更大。
技术迭代窗口收窄。产业正加速从6英寸向8英寸、12英寸演进，沟槽型MOSFET逐步替代平面型。12英寸良率爬坡与沟槽工艺成熟度均存不确定性。全球约90%的核心专利仍由美日企业持有，中国企业拓展高端市场面临知识产权壁垒。
地缘政治是长期变量。美国对华半导体设备出口管制持续升级，碳化硅作为战略材料，处于大国博弈焦点。
但基本面改善确定。AI需求正从概念走向订单，8英寸量产重塑成本曲线，全球供应链“东移”趋势大概率不可逆转。
Wolfspeed的重组与再出发，以及中国产业链的快速崛起，共同描绘了碳化硅产业的新图景。未来两到三年，这个赛道的“决赛圈”将更加清晰：能够同时掌握8英寸高良率量产能力、车规级认证通道、以及AI新兴应用客户生态的企业，将成为这场产业变革的主导者。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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