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日期: 2026-05-16 | 來源: 鈦媒體 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
供需收緊的趨勢已經顯現。Wolfspeed重組導致部分海外產能階段性停擺，國內頭部襯底廠滿產，但全行業產能利用率僅約48.8%。隨著AI相關需求在2026年下半年進壹步釋放，全球碳化硅襯底市場可能從“供給過剩”轉向“結構性偏緊”，尤其是在8英寸及以上大尺寸襯底領域。而8英寸襯底作為當前中國企業的核心優勢陣地，有望率先迎來需求放量。
風險與展望：決賽圈的入場券
碳化硅產業正站在從“技術導入期”邁向“規模化應用成長期”的拐點。但拐點之後，並非所有參與者都能分享紅利。
價格戰風險未消。6英寸價格雖已觸底反彈，但國內襯底總產能仍遠超需求。若8英寸放量過快、下游增速不及預期，價格戰可能復燃。頭部企業可向8英寸升級避險，中小產能壓力更大。
技術迭代窗口收窄。產業正加速從6英寸向8英寸、12英寸演進，溝槽型MOSFET逐步替代平面型。12英寸良率爬坡與溝槽工藝成熟度均存不確定性。全球約90%的核心專利仍由美日企業持有，中國企業拓展高端市場面臨知識產權壁壘。
地緣政治是長期變量。美國對華半導體設備出口管制持續升級，碳化硅作為戰略材料，處於大國博弈焦點。
但基本面改善確定。AI需求正從概念走向訂單，8英寸量產重塑成本曲線，全球供應鏈“東移”趨勢大概率不可逆轉。
Wolfspeed的重組與再出發，以及中國產業鏈的快速崛起，共同描繪了碳化硅產業的新圖景。未來兩到叁年，這個賽道的“決賽圈”將更加清晰：能夠同時掌握8英寸高良率量產能力、車規級認證通道、以及AI新興應用客戶生態的企業，將成為這場產業變革的主導者。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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