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日期: 2026-05-19 | 来源: 自由财经 | 有0人参与评论 | 专栏: 三星 | 字体: 小 中 大
受惠AI资料中心与高频宽记忆体（HBM）需求暴增，近期韩国记忆体产业迎来近年最强的复苏行情，推动三星电子与SK海力士业绩明显回暖，市场再度将DRAM与NAND视为AI时代核心受惠产业。不过，三星电子前半导体部门总裁庆桂显在肯定韩国记忆体产业成就的同时，也直接点出韩国半导体的结构性短板。
他表示，韩国虽然在DRAM市场拥有明显优势，但在芯片设计（Fabless）领域的全球占比仅约1.5%，与台湾形成鲜明对比。台湾不仅拥有台积电这类晶圆代工龙头，更建立起从IC设计、制造、封测到设备与材料的完整半导体生态系；反观韩国，仍高度依赖记忆体与少数大型企业，缺乏真正完整的“半导体生态系”产业结构。
庆桂显认为，韩国若想在下一轮AI半导体竞争中守住地位，不能只停留在记忆体强国定位，而必须进一步转型为深科技（Deep Tech）制造国家。除了守住DRAM与NAND优势外，需要在系统半导体、自主AI（Sovereign AI）等领域建立独立能力，并将AI真正导入制造业，形成新的产业护城河。
据报道，韩国首尔5月18日举行的韩国工程院（NAEK）第285届论坛上，庆桂显指出，全球记忆体芯片景气虽在AI浪潮带动下强劲复苏，但这波荣景未必能一路延续，主要受中国企业大幅扩产影响，全球记忆体供给最快将在明年下半年急剧增加，届时价格可能开始反转下跌。
根据韩国《证券日报》报道，庆桂显曾任三星电子代表理事、半导体DS部门总裁，他在会上直言，市场不能只看到AI需求带来的短期繁荣，更要提防供给端快速扩张后引发的价格压力。他更示警，倘若大型科技公司AI资本开支回报率不如预期，2028年后，记忆体需求本身甚至可能面临萎缩风险。
庆桂显表示，中国企业正在积极扩充产能，随着明年下半年记忆体供给急速增加，市场供需结构可能出现转变；即使变化没有立刻发生，最晚到2028年上半年也可能浮现。他并引用多家全球市场研究机构数据指出，全球记忆体产能快速扩张，最直接的结果就是价格承压。
庆桂显进一步指出，目前记忆体需求的最大推力来自AI资料中心建设，全球大型科技公司持续投入巨额资本支出，采购AI伺服器、扩建算力基础设施，也同步拉动DRAM与高阶记忆体需求。
但这套成长逻辑存在一个关键前提：AI投资必须真的带来足够回报。倘若大型科技公司的资本开支回报率开始下滑，企业可能削减投资，一旦AI基础设施建设踩下煞车，2028年后记忆体市场面临的就不只是价格下跌，而是需求本身降温。
他坦言，韩国面对的竞争现实并不轻松，要在硬体与软体两端同时与美国、中国竞争非常困难。真正重要的是，韩国必须认清自己最擅长的领域，并认真思考如何把AI导入既有制造优势，否则即使记忆体仍是全球强项，也可能在AI时代的半导体新赛局中逐渐失去主导权。
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