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日期: 2026-05-20 | 来源: 新浪新闻 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
荷兰光刻机巨头阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯，最近谈及美国不断升级的对华芯片限制时，打了个意味深长的比方。
“如果我把你放到沙漠里，告诉你以后再也没有食物来源了——你需要多久才能自己开垦出一块菜园？”他说，“这是存亡问题。”
当地时间5月20日，富凯在比利时安特卫普参加科技活动间隙接受英国路透社采访时，作出了上述表态。他这番话，在某种程度上反映出当下美西方半导体产业内部的复杂情绪，即担心美国进一步收紧限制措施，扰乱市场的同时，还会倒逼中国加速自研替代设备。
近几年，美国不断推动盟友收紧对华半导体出口，而阿斯麦始终站在风暴中心。从极紫外（EUV）光刻机被美国禁止对华销售，到如今连部分深紫外（DUV）光刻机也面临新的限制压力。
美国国会4月提出《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH法案），强制其盟友遵守美国出口管制措施，还将进一步升级限制，对阿斯麦所有浸润式DUV实施限制。对此，荷兰政府已正式向美国提出了抗议。
富凯本人也公开回应说，阿斯麦目前向中国出售的DUV设备，本身就是基于2015年的技术，进一步收紧限制只会加速中国自主研发替代设备的步伐。
而且当下，全球芯片产业正处于一轮前所未有的扩张周期。富凯表示，受人工智能（AI）、卫星通信和机器人等新兴产业推动，全球芯片需求正远超行业当前产能，整个市场未来多年都可能持续处于供应紧张状态。
克里斯托夫·富凯（中） 阿斯麦官方账号
他指出，到2030年，全球芯片市场规模有望达到1.5万亿美元，但整个产业链未来数年都可能面临阶段性“卡脖子”问题。
“AI需求增长速度极其惊人，未来相当长一段时间内，市场都将处于供给受限状态。”富凯特别提到，美国企业家马斯克提出的AI芯片超级工厂“Terafab”，以及星链（Starlink）的卫星网络扩张，都可能进一步推高全球芯片需求。
按照设想，Terafab工厂将是一座超大规模的工厂，为特斯拉xAI和SpaceX供应芯片。富凯透露，自己曾与马斯克交流，“他对所有这些项目都非常认真”，这类计划可能会成为现实，在未来几年内拉大产能。
而在富凯看来，比起人形机器人、自动驾驶汽车这些热门概念，真正值得关注的其实是星链。他指出，所有这些产品最终都需要依赖大规模数据连接，而卫星互联网将成为关键基础设施。
这些都会进一步刺激对先进半导体的需求。目前，全球科技企业正投入数千亿美元建设大型AI数据中心，推动台积电、三星电子、SK海力士、美光、英特尔等芯片制造商迅速扩张产能，而他们都依赖阿斯麦的设备。
作为欧洲市值最高的科技企业之一，阿斯麦长期主导高端光刻设备市场，其EUV光刻机是制造先进AI芯片和高性能存储芯片的核心设备。
富凯表示，本轮AI热潮规模巨大且难以准确预测，可能超出现有产业规划能力。阿斯麦正在持续提升设备产能和生产效率，并推进新一代技术研发，以满足市场需求。
他预计，采用阿斯麦最新高数值孔径EUV光刻机制造的首批逻辑芯片，将在未来数月内问世。该技术可实现更小尺寸、更高性能的芯片制造，被视为未来先进制程的重要发展方向，英特尔可能会成为首批采用者之一。
此外，阿斯麦还在开发第二款先进封装设备，用于生产尺寸更大的AI芯片。富凯介绍，这类新产品将帮助公司进一步拓展业务领域，“目前这只是个小项目，但未来将为阿斯麦带来新的机遇”。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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