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日期: 2026-06-10 | 来源: 智东西 | 有0人参与评论 | 专栏: 马斯克 | 字体: 小 中 大
卫星还将有太比特级的激光链路连接。150千瓦峰值功率大致相当于NVIDIA GB300（或GV300）机柜的水平（72块GPU，峰值约140千瓦，但很难长时间维持，更合理的平均是120千瓦）。你可以把它想象成太空中的一个计算机柜，这些机柜之间通过激光链路互联，或直接接入星链星座，再由星链用Ka/Ku天线或激光链路把数据传回地面。轨道高度约600-800公里，光每毫秒传播300公里，往返延迟仅约3毫秒，不用太担心延迟问题，光速还是很快的。
散热器本身的尺寸也和V3星链的太阳能板差不多，大约70米翼展。这些是相当大的设备，我们会建造很多并发射上去。但太空就是太空，那里空间极大，即使部署数千甚至上百万颗卫星，也有足够空间。地球上看这些卫星非常微小，几乎看不见。
我们目前在轨约1万颗星链卫星，对运营超大规模星座并保障安全有丰富经验。我们知道如何紧密排列并安全飞行卫星，这是我们的核心优势。
我们将在波士顿的这座工厂大量生产这些卫星。目前这座厂房已经很大，但我们即将建设的太阳能工厂和AI卫星生产厂房会更大。预计到明年年底，太阳能和AI卫星生产都能达到合理规模。这里将成为AI卫星的全球中心。我们身后生产线也在运转，继续生产星链用户终端，并新增产线。新款终端产能将远高于现有型号，最终全球可能有数亿台星链终端。此外，我们的星链直连手机星座也将让手机直接与太空实现高速通信。
四、TerraFab芯片工厂，预计3.5年后太空算力可达到100吉瓦
丹·霍特：现在两大限制因素已经解决，接下来是芯片。
埃隆·马斯克：初期我们可以直接发射现有成熟芯片，当前参考设计支持NVIDIA GB300或Rubin芯片，也会有TPU的参考设计。理论上任何现有芯片都能送上轨道。但全球AI算力规模可能达到100吉瓦左右，这远不够到太瓦级，这就是我们需要TerraFab的原因。
TerraFab将占地约1亿平方英尺，是得州特斯拉超级工厂的十倍，规模巨大（甚至需要用星舰在厂区内点对点通行）。TerraFab即使没有根本性技术突破，仅靠扩展现有芯片制造工艺，也能实现每年太瓦级的芯片产能。从逻辑芯片角度看，相当于每年生产10亿块每块1千瓦的芯片，并配套大量存储芯片。
很多人认为太空数据中心还要等十年，但我们想给大家一个时间框架，请带着一定保留态度看待，这只是我们的最佳预估，不是正式承诺，到明年年底，太空AI算力规模将达到约1吉瓦；随后每年有望提升一个数量级，约2.5年后达到10吉瓦，3.5年后可能达到100吉瓦；结合全球芯片产能提升和TerraFab工厂建设，最终目标是扩展至1太瓦（1000吉瓦，相当于美国当前总用电量的两倍），我相信未来会有这样的需求。
丹·霍特：当我们突破所有地球限制因素后，下一步要如何继续向卡尔达肖夫II型文明取得进步？
埃隆·马斯克：为什么要止步于此？1太瓦还是太小了。要再提升三个数量级（太瓦的一千倍），我们目前能想到的唯一可行方式是在月球上建设，使用质量驱动器。在月球本地生产光伏板、太阳能设备和散热器，芯片可以从地球运送或未来在月球制造。大部分质量在月球生产，就无需从地球长途运输。由于月球无大气、重力仅为地球1/6，你可以用电磁炮（线性电动机）直接把AI卫星加速发射到深空，而无需火箭。
丹·霍特：如果这都不能让你对未来感到兴奋，那我真不知道什么能了。
埃隆·马斯克：我非常期待看到月球上的质量驱动器建成，那会非常酷。
伊恩·达尔：科幻般的未来。
埃隆·马斯克：如果我们能向月球运输那么大规模的物资，也意味着任何想去月球的人都能去。我觉得这很酷。
丹·霍特：我会第一个排队上去。
埃隆·马斯克：是的，我认为每个人一生至少应该去月球一次。你甚至可以搬到那里居住。
丹·霍特：谢谢两位接受聊天。很兴奋看到全新类型的卫星、更多星舰发射、更多芯片、更多太阳能，一切都在推进。未来很宏大，我期待看到公司所有人一起去把它建成。
埃隆·马斯克：是的，未来将会非常精彩。我们才刚刚开始。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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