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日期: 2021-04-28 | 来源: 腾讯新闻深网 | 有7人参与评论 | 专栏: 任正非 | 字体: 小 中 大
降低芯片依赖，云等软件业务受重视
华为面临的主要问题是设计出的先进芯片无法制造。华为海思能设计初覆盖华为全部主营业务的核心芯片：5G基站芯片“天罡”、手机芯片“麒麟”、 基带芯片“巴龙”、 服务器芯片“鲲鹏”等等。这些芯片大多为7nm及以上先进制程，只能交由台积电等少数几家晶圆厂代工，但是现在，华为被强行排除在了半导体产业链的分工合作之外。
去年9月15日禁令生效前，华为短期内储备了大量芯片和元器件，按照华为官方口径，这些储备目前满足5G业务的需求没有问题。
一位接近华为的知情人士对《深网》表示，除5G业务外，华为备货目前满足计算、存储等业务也没问题，但是“麒麟”（手机芯片）可能基本快用完了，“鲲鹏”、“昇腾”（服务器芯片）也可能不太足了。
“华为内部把一些芯片消耗大，或者相关器件消耗比较多的产品线放缓了，芯片、器件消耗少，赚钱多的就继续发力，这是一个大的策略调整，也是华为现在这么重视云的原因。”该人士说。
华为云受制裁影响有限。华为拥有自研的服务器设备，据此前公开信息，英特尔已获得向华为供应服务器芯片的授权。而且按照目前规则，即使无法获得英特尔芯片，华为也可以直接向第三方购买服务器。
华为内部对云业务的重视前所未有。徐直军近期坦言，华为对云与计算BG的组织和干部进行的调整，就是因为华为认为云的核心是软件，希望以此强化软件方面的组织，使得它和硬件解耦。同时加大投资，来实现软件产业的增长。
徐直军、余承东亲自挂帅，华为也在不久前公布了庞大的云产品上新计划，同时预告今年即将发布几十款新品，覆盖云基础设施、AI使能、应用使能、数据使能、音视频、安全等领域。根据今年3月Canalys发布的《中国公有云服务市场报告（2020年Q4）》，华为云以17.4%的市场份额升至中国第二，仅次于市场份额40.3%的阿里云。
当然，尽管增长迅速，但华为云距离余承东“世界第一”的目标依然十分遥远。包括公有云在内，华为云与阿里云的体量差距依然明显，更不用说与规模数倍于阿里云的亚马逊AWS相比。
华为与阿里等互联网巨头的云业务逻辑有所不同，华为从底层硬件技术到上层产品服务，而阿里则是从上层产品服务到底层硬件技术，双方技术各有特点，但在实际应用中，业内人士称华为的应用体验整体逊色于阿里云。上述华为云内部人士也向《深网》表示，应用体验的确是华为云需要补齐的短板。
华为内部也希望余承东能为云业务带来改变。4月25日，华为开发者大会2021（Cloud），余承东首次以华为云CEO的身份公开亮相。他在演讲中介绍了华为云业务未来的战略，还一口气发布了六款产品和服务，许多人调侃称他把枯燥的技术发布会，做出了发新款手机的气氛。
在华为公司历史上，余承东数次成为开拓新业务的“关键先生”，如无线产品、手机业务等等。余承东信奉“求其上者得其中，求其中者得其下”，每做一项新业务，都会先喊出“世界第一”目标，而过往的经验是“他吹过的牛实现了”。
除了试图抓住云这一软件产业机会，华为也在着力提升软件工程能力。中兴事件之后，华为董事会于2018年11月通过决定，投资20亿美元来提升公司软件工程能力。2019年5月16，制裁靴子最终落地，几天后，华为调集全公司力量到东莞松山湖基地打响了“松山会战”，HMS应用生态从无到有，秘密研发数年的鸿蒙操作系统（HarmonyOS）也开始提速。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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