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日期: 2021-11-24 | 來源: 鎂客網 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
蘋果所做的壹切，只為實現“芯片自由”。
“預計2023年，向蘋果出貨的基帶芯片僅占20%的比例。”
以上是高通CEO安蒙的預測。
至於另外的80%，是全部由蘋果提供自研基帶，還是有聯發科、叁星等其他供應商分食，高通並沒有明確。
但這壹次，高通似乎真的要“消失”在蘋果供應鏈名單中。
6年合同即將到期，蘋果要讓高通提前適應“出局”
2019年，蘋果與高通曾經簽訂過壹份為期6年的全球專利授權協議，還有2年的可選延長條款。
這意味著，未來至少6年時間內，iPhone是不愁無基帶可用的。
但顯然，蘋果並不打算等那麼久，它意圖讓高通提前適應“出局”。
照目前這架勢來看，如果蘋果那邊壹切順利的話，預計到2025年的新品，也就是iPhone 17系列（如果依照當前順序命名的話）或許就不再會搭載高通基帶芯片。
而為了這壹天的到來，蘋果也已經准備了好久。
明面上，蘋果首次承認自研基帶芯片是在2020年12月的壹次內部會議上，其負責硬件技術的高級副總裁Johny Srouji表示，公司在這壹年啟動了第壹個內部蜂窩調制解調器的開發。
但其實，蘋果自研基帶芯片早已經是業內壹個“公開的秘密”。
這壹計劃的苗頭可以追溯到2019年2月，彼時，它就從Intel挖走了5G項目工程師Umashankar Thyagarajan，後者在Intel的5G項目中扮演了重要角色。
雖然此前也有傳聞稱蘋果打算自研基帶芯片，但直到這壹挖牆腳的舉動，才讓外界確認，它真的是在准備自研基帶芯片。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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