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日期: 2021-11-26 | 來源: 智東西 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | 雲鵬
編輯 | 漠影
智東西11月26日消息，剛剛天風證券分析師郭明祺發布報告，稱蘋果將於2022年第肆季度推出AR頭顯，蘋果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級”芯片和索尼4K Mirco OLED顯示屏，目標是在10年內取代iPhone，預計出貨將超過10億部。
郭明祺稱，蘋果AR頭顯需要進行6-8個鏡頭的實時光學處理，算力需求遠高於iPhone，因此要用到Mac級處理器。
值得壹提的是，這款AR頭顯將擺脫手機、電腦獨立運作、支持各類應用，不再是“大號游戲機”，並且可以同時支持AR和VR功能。另外，中國台灣科技企業欣興電子將成為蘋果AR頭顯芯片關鍵材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板的重要供應商。
蘋果將要推出AR頭顯的信息已經在業內發酵多時，從去年就陸續有消息放出，而當下元宇宙概念火爆，蘋果這次AR頭顯多個重磅信息的釋放，無疑表明蘋果也在AR領域積極布局。
不論“元宇宙時代”何時到來，有壹點是肯定的，少了誰，也不可能少了蘋果。
在過去伍年間，庫克拾伍次在公開場合表達了自己是AR的忠實擁躉，他認為AR將是蘋果的下壹個“節點”，而目前蘋果已經在AR領域投入了近千人的研發團隊。
過去10年，蘋果壹直享用著喬布斯創造iPhone後的“福利”，而庫克接棒10年後，是否要用壹款足夠重磅產品“證明自己”，在自己退休前畫上壹個完美的休止符，可以說整個科技產業都拾分期待。
AR頭顯和汽車，顯然是庫克彈藥庫裡的兩塊寶。
壹、AR頭顯芯片強如M1，索尼4K Micro OLED顯示屏加持
目光回到此次的蘋果AR頭顯，郭明祺稱，蘋果將於2022年第肆季度推出AR頭顯，並且這款AR頭顯將會搭載兩顆芯片，壹顆高端、壹顆中低端。
其中這顆高端芯片算力將會媲美Mac電腦，也就是說蘋果AR頭顯的芯片性能可能會接近M1系列芯片。另外這顆性能稍弱的芯片，主要會負責各類傳感器信息的運算。
目前大部分AR頭顯所使用的芯片多為基於手機SoC設計的移動芯片，例如高通的XR系列芯片就在主流AR頭顯中有所應用，而高通XR2芯片的性能大約在驍龍865和驍龍888之間。
壹旦蘋果AR頭顯采用性能接近M1的芯片，那麼蘋果AR頭顯的算力將會大幅領先於同類產品，因此能夠勝任的工作也會更加廣泛。
除了芯片，AR頭顯另壹塊非常重要的零部件就是顯示模組，郭明祺預計蘋果AR頭顯將會搭載兩塊索尼4K Micro OLED顯示屏，並且得益於此，他們猜測蘋果這款AR頭顯還可以支持VR功能。
也正因為搭載了高質量顯示屏，所以數據處理量是非常大的，前文提到的高端芯片也就派上了用場。
具體來看，蘋果這款AR頭顯可能需要保持6-8個光學鏡頭模組同時持續運作，才能為用戶提供“影像式穿透（video see-through）AR服務”，“同時、持續”是兩個關鍵詞，這意味著頭顯對於算力的要求是非常高的。
贰、AR頭顯不再是“配件”，10年10億部取代iPhone
除了硬件，應用生態對於AR頭顯來說至關重要，也是當下行業的核心痛點之壹。
也得益於性能強大的自研芯片，郭明祺預計，蘋果的AR頭顯將支持獨立運行，不需要依賴手機或Mac電腦。
目前大部分AR頭顯都被我們看作是手機或者電腦的“配件”或者“附屬品”，而這其實是不利於品類發展的。
郭明祺認為，AR頭顯可以獨立運作，代表著它將會擁有自己的生態，並且可以給使用者提供完整且“彈性的”使用體驗。
值得壹提的是，郭明祺稱蘋果的AR頭顯將會支持所有應用而非特定應用，這就意味著，蘋果的AR頭顯不會是壹台“游戲機”，而是真正具有成為下壹代移動終端潛力的設備。
郭明祺稱，蘋果的目標是10年後用AR頭顯取代iPhone。
他認為，目前全球iPhone活躍用戶超過10億人，如果蘋果的目標是10年後用AR頭顯取代iPhone，那麼蘋果就需要在10年內至少出售10億部AR頭顯。
蘋果要用AR頭顯取代iPhone？現在看來，這樣的目標顯然還有些遙遠，目前AR頭顯並沒有普及，且功能性上與智能手機也相差甚遠。
雖然目標遙遠，但蘋果的決心是很堅定的，除了庫克個人的表態，蘋果在專利領域和投資領域的布局都拾分積極。
據智東西不完全整理統計，蘋果僅在2021年就獲得了11項與AR頭顯相關的專利，並且從2013年開始，蘋果陸續收購了拾余家與AR領域有關的公司，涉及傳感器，AR軟件、AR內容生態甚至是AR鏡片等多個方面。
▲蘋果2021年獲得與AR眼鏡有關的專利信息匯總
▲蘋果歷年來收購與AR眼鏡有關的公司信息匯總
叁、中國台灣欣興電子或獨家供應蘋果AR頭顯芯片關鍵基板材料
當然，除了蘋果產品本身，郭明祺每次都會爆料壹家或多家與蘋果供應鏈相關的企業，這次他們提到的是壹家名為欣興電子的中國台灣科技企業。
郭明祺稱，蘋果AR頭顯中的高端芯片將會采用ABF載板，而欣興電子可能會成為其供應商。
他的判斷也是有依據的，目前蘋果M1、M1 Pro和M1 Max叁款芯片中使用的ABF載板均由欣興電子獨家供應。
跟據公開信息顯示，欣興電子壹直專注於PCB、IC載板、連結器等領域，PCB相關材料和IC載板更是其拳頭產品，ABF載板就是IC載板的壹類。
欣興電子進入該領域最早可以追溯到1990年，已經在該領域深耕30年，也算是老牌玩家了。
此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆積膜）載板是芯片基板的核心材料之壹，幾乎所有芯片的生產都離不開它。而這種材料幾乎被日本味之素壹家壟斷，這壹點我們從該材料的命名就可以看出來。
▲ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆積膜）
有趣的是，ABF是味之素在生產味精時獲得的壹種副產物，是壹種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性，在芯片生產領域有著非常重要的作用。
目前全球半導體產能短缺，ABF載板也是如此，味之素目前交付周期已經長達30周左右，甚至有消息稱台積電從去年秋季開始，ABF的庫存就已經不足了。
前文提到，蘋果預計未來10年內將生產10億部AR頭顯，因此對於ABF載板的需求也將超過10億片。
結語：蘋果AR頭顯能否壹招定乾坤？
此次郭明祺的報告，解答了關於蘋果AR頭顯的叁個關鍵問題：硬件配置、應用生態和未來規劃，可以說，蘋果AR頭顯，必將成為2022年科技圈最重磅的產品之壹。
隨著元宇宙概念的火爆，似乎所有與AR、VR相關的產品和技術都被推到了台前，引起資本市場的廣泛關注，而大家似乎忘了蘋果這位科技產業的“風向標”，在很多新領域，蘋果已經多次“後發制人”，教同行做事了。
蘋果AR頭顯能否給整個AR產業帶來新的玩法、帶動AR產業鏈發展，甚至挑明布局元宇宙的目標，都令人拾分期待。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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