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日期: 2021-12-03 | 来源: 凤凰卫视 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
美国半导体工业协会指出,美国在全球半导体制造业中所占的份额已从1990年的37%下降到12%。而中国台湾和韩国的制造能力合计占43%,目前中国台湾的台积电和韩国三星电子是全球最大的芯片制造企业,控制着超过全球70%的市场份额。
赵占祥:云岫资本首席技术官
全球的芯片产业链其实可以分成上、中、下游。上游就是半导体制造,制造环节又分成两部分。一是芯片的设备和材料,材料厂商在日本、韩国、美国、欧洲为主。
另外,芯片的制造厂分成两种模式:一种是代工厂,就是帮芯片设计公司去代工生产芯片;另一种公司叫的 IDM,芯片的设计制造都是自己做,比如三星、英特尔都是自己设计、自己制造。
芯片
芯片到中游是芯片的设计公司,主要是自己设计芯片,但不生产,比较大的厂商像高通、博通、英伟达。
今年年初,全球最大半导体代工企业台积电就曾公开表示,今后3年内将投资1000亿美元,并表示要把美国亚利桑那州的工厂从1个增加至6个。英特尔也宣布将再次进军代工市场,并宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2个半导体工厂,并在以色列等国追加投资。
除了各大芯片企业在加大投资之外,不少经济体也陆续宣布了支持半导体行业发展的计划。美国总统拜登要求议会为培育半导体产业通过了500亿美元的预算资金,欧盟也将向半导体产业投资500亿欧元。中国也计划在2025年之前向半导体产业投资170亿美元。
今年二、三季度,随着东南亚疫情复燃,部分国家实施封国防疫措施,导致三季度全球汽车芯片短缺加剧。其中,汇聚了大量汽车芯片大厂封测业务的马来西亚影响巨大,根据摩根士丹利数据,全球约20%-30%的汽车、服务器芯片需要在马来西亚完成封测,马来西亚因疫情爆发封国后,直接中断了原本脆弱的汽车电子供应链。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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