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日期: 2022-07-01 | 来源: 网易新闻 | 有0人参与评论 | 专栏: 印度 | 字体: 小 中 大
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抓住“窗口期”?
印度如此迫切地推动芯片产业转型,意在抓住全球芯片短缺所带来的“窗口期”。受中美地缘政治和经济竞争及新冠肺炎疫情影响,跨国企业收紧在中国投产的步伐,而东南亚地区芯片产能也接近饱和,印度成为最佳的选择。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对《环球时报》记者表示,从供给端来看,疫情席卷全球导致半导体供应中断,印度芯片短缺问题尤为突出。印度政府已经意识到,在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。从需求端看,印度国内拥有大量汽车制造和电子产品制造业,2019年,印度已成为世界第二大手机制造国。印度芯片内部市场需求十分旺盛。
此外,美西方也为印度“抬轿子”推波助澜。集微咨询总经理韩晓敏对《环球时报》记者表示,目前印度半导体发展背后是美国的支持。美国驻印大使表示,印度有机会完全整合印太供应链,包括半导体产业,成为中国替代者。印度电子与半导体协会近期和代表美国芯片行业的半导体行业协会签署一份谅解备忘录,以确定两国间的潜在合作领域。美国选择和印度合作,不仅是看中印度有许多半导体设计人才,更是想与印度深化合作,提高自身发展芯片的实力,减少对亚洲芯片体系的依赖。
而印度力争培育芯片产业,更重要的原因是减少对中国的依赖。印度芯片极度依赖中国及东南亚生产的芯片。据印度政府统计,截至2020年3月,印度进口价值1.15万亿卢比(100印度卢比约合8.48元人民币)的电子元件,其中约37%来自中国。
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印度的弱点
但印度发展半导体产业,缺点也十分明显。目前为止,印度政府对芯片行业的支持更多是政策上的表态,财政支持还很不够。韩晓敏认为,半导体产业是资本和技术密集型产业,晶圆厂极为昂贵,即使规模相对较小的工厂,建设成本也达数十亿美元。印度仅投入100亿美元,财力支持不够。在当前印度政府财力有限的情况下,获得半导体龙头企业的外部资金支持,将是该计划成功的关键,但能否获得这一支持有待观察。
其次,印度当前缺乏制造能力。据了解,印度空间研究组织和印度国防研究与发展组织目前都建有各自的晶圆厂,但它们的产能仅为满足自身需求,同时也未能达到满足半导体产业化生产的复杂工艺水平。此外,印度其他技术及人才储备不足。印度IT企业在服务外包领域达到顶尖水平,且坐拥大量的芯片设计人才,但耿博表示,芯片产业是封装、测试等一个大的产业链,印度只擅长设计,其他技术储备几乎零起点,相关人才储备严重不足。与芯片设计人才相比,制造人才的培养需要更长周期和产业支撑。
第三,印度资源效能不足、基础设施建设落后。半导体产业对水资源需求量大,同时需要极其稳定的电力供应,以及大量的土地和强大的基础设施。印度《商业标准报》分析认为,印度在这些方面问题百出。
此外,国际局势不完全有利于印度。印度南亚学者拉贾·莫汉表示,成为全球半导体中心是印度政府最具雄心和挑战的任务。这需要整合各种技术、工业能力和全球伙伴。耿博认为,即便有美国支持,依据印度现有基础,发展芯片制造业也绝非易事,况且美国也不会把核心制造技术给印度,只会打造印度低端的角色。
成都世通研究院执行院长龙兴春接受《环球时报》记者采访时表示,和中国相比,印度芯片行业基础弱、营商环境差,从投资角度来说,印度条件甚至比不上印度尼西亚,并不是跨国公司在亚洲首选。因此,跨国企业对印度芯片行业的投资,多是“试试看”的心态,类似三星半导体在中国的大规模布局,在印度很难实现。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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