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日期: 2022-07-18 | 來源: ZAKER | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
於是，兩年間高通和叁星代工都成為了安卓手機市場的眾矢之的。
投資、技術、信任的叁方潰敗
對於叁星代工出現的問題，韓國本土媒體 BusinessKorea 總結了叁大原因。換而言之，行業龍頭台積電在這叁個方面都遙遙領先叁星。
首先是在投資上，台積電在晶圓代工領域的投資約為叁星的叁倍。投資額的差距導致了技術鴻溝。這壹部分表現在不同制程工藝中晶體管數量的差別，以及芯片良率的問題。
如上文中提到，叁星 5nm 制程的晶體管數量遠遠落後台積電 5nm 制程，這直接導致了叁星代工芯片在功耗和性能上先天劣於台積電。
良率問題亦是叁星的心頭之患。據報道，叁星 5nm 制程芯片的良率甚至低於 50%。今年年初，叁星內部更曝出芯片良率造假的丑聞。
據報道，叁星晶圓代工廠管理層編造 5nm 與 4nm 芯片良率，以此降低投入至研發制造改進良率的經費，並將預算用作其他業務。
消息顯示叁星制造的 4nm 驍龍 8 Gen 1 良率僅 35%，大幅低於預期。有半導體從業者表示，叁星壹直以來都有虛報良率的習慣，但因叁星以良好芯片計價，損壞芯片不計價的方式向客戶收費，同時大量采購機台擴大整體產能彌補低下的良率，壹定程度上維持了對客戶的吸引力。
但是進入 EUV 時代（超紫外線平板印刷術，7nm 制程以下的芯片多采用該技術印刷）後，荷蘭 ASML 公司大部分機台交付給了台積電。叁星缺乏機台的同時，良率也並未得到改善。
這不僅導致了叁星在出貨 5nm 和 4nm 芯片的效率極慢，同時毛利更低。甚至比不上聯電、中芯國際等贰線晶圓代工廠。
最後壹個原因則是叁星無法贏得企業客戶的信任。因為叁星電子同時是壹家生產智能終端 SoC 以及智能手機的廠商。例如蘋果若將 A 系列芯片繼續交給叁星負責生產，就將時刻面臨芯片技術和信息泄露問題，而專精於代工業務的台積電則完全無需擔心。
因此，叁星證券也建議叁星電子拆分晶圓代工部門，並且單獨在美國上市。但前提是應該在叁星的代工業務確保站穩腳跟後，拆分業務才能被考慮，因為叁星更為成熟的內存業務為晶圓代工部門貢獻了大量資金。
爭奪未來：3nm、1nm
2019 年時，叁星電子聲稱，要在 2030 年前在半導體領域趕超排名第壹的台積電，賭注是更加先進的 3nm 和 1nm 工藝制程。
今年 6 月 30 日，叁星電子發布公告稱，已開始量產基於 GAA 晶體管（Gate-All-Around FET，全環繞柵極）結構的 3nm 芯片。這意味著叁星搶先台積電，成為全球第壹家實現量產 3nm 制程的廠商。
根據叁星公布的數據，與 5nm 制程相比，3nm 制程可以降低 45％的功耗、提升 23％的性能和縮小 16％的芯片面積。
雖然紙面參數依然好看，但曾經的合作伙伴高通在看到台積電代工的驍龍 8+ gen 1 的優異表現後，已經選擇放棄未來兩年與叁星的合作。另外壹個先進制程的大客戶英偉達也離叁星遠去。
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