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日期: 2023-03-03 | 來源: 科技雲霓 | 有54人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大
作為國產科技的“門面”、民族企業之“脊梁”，華為近些年取得的成績有目共睹。在通信市場，華為5G打破了美國數拾年的“霸權”地位；在高端手機方面，華為壹度超越蘋果和叁星，成為全球第壹大手機廠商。
還有芯片設計，憑借著海思研發的高端麒麟9000芯片以及自研的5G基帶，華為更是直插老美的“腹地”，讓高通、蘋果等芯片大廠黯然失色。按照這個勢頭，麒麟芯片完全有機會像5G壹樣，成為中國走向世界的又壹張“名片”。
然而，“木秀於林、風必摧之”，華為的全面和出眾，引來了老美的忌憚，它為了鞏固美芯片的行業地位，開始不斷極限施壓，強行切斷了華為的芯片供應渠道，導致麒麟芯片淪為“絕唱”。
要知道，對於華為這樣的科技企業而言，芯片是不可或缺的生存“糧食”。在被斷芯之後，華為高端手機業務壹度被逼到了“斷臂求生”的境地，哪怕時至今日，華為手機也未能回到5G賽道。
在華為過去兩年的新品發布會上，余承東基本沒有對芯片進行過多的介紹，只因采用的是高通4G版本處理器。只有那句“作為全球5G最大的貢獻者，華為只能發布4G手機，這簡直是壹個笑話”，讓人記憶猶新且聞之惋惜。
盡管華為方面多次公開表態，稱對海思團隊沒有盈利要求。可所有人心裡都清楚，沒有台積電的代工，在國內還未突破EUV光刻機這道“壁壘”之前，海思並沒有太多“用武之地”，它在高端芯片方面取得的研發成果，也只能存在理論之中。
反觀曾經被華為“打到懷疑人生”的高通，得益於老美的“助攻”，在高端芯片市場再次大放異彩，訂單可謂是拿到手軟。像國內手機廠商發布的高端旗艦機，采用的幾乎清壹色都是高通驍龍芯片。
近日，高通又宣布了壹項重大突破：成功研發並推出了全球首顆5.5G基帶芯片X75。此消息壹出，芯片界、手機界均“炸開了鍋”。這意味著手機芯片將正式步入5.5時代，而高通成為了新的引領者。可以預料，除華為之外，其他國內手機廠商這次必然又會“擠破頭”的搶著首發高通的X75芯片。
對此，有外媒表示，華為開始“掉隊”了，美芯已重新奪回了話語權。事實的確如此，數據顯示，叁年前華為海思在全球手機芯片市場的份額占比約為11%，排名第肆，在國內的占比則高達43.9%，排名第壹。
但截止2022年，海思的份額已跌至不足0.4%，基本趨於“歸零。可即便如此，老美還沒打算“停手”，近段時間計劃著切斷美芯片企業對華為的所有供應。壹旦該新規在5月份通過並實施，華為接下來可能連高通4G版本的芯片都買不到了。
由此不難看出，老美並非想打疼華為，而是要把華為徹底“打死”。不過，即便處境不容樂觀，華為也從未想過低頭妥協，正如任正非所說：和平是打出來的！
在過去兩叁年時間裡，華為不僅用5G專利對西方霸凌主義展開了反擊，而且還壹直在投資布局國產供應鏈，且取得了顯著的成效。例如華為年前發布的Mate 50系列手機，有機構進行拆解後發現，其零配件的國產化率已高達90%以上。
至於核心Soc芯片，華為可能會采取雙芯疊加的方式來進行過渡。另外，在超導量子芯片領域，華為也發布了諸多核心專利，擁有巨大的技術優勢，這可以視作未來的發展方向。
更關鍵的是，國內市場對光刻機的研發也在持續加速進行，28nm制程已是突破在即。我們完全可以相信，在中科院、華為等國內機構企業的團結努力下，用不了多長時間，就能徹底打通光刻技術壁壘。
因此，華為“掉隊”只是暫時的。隨著國產半導體的不斷崛起，西方的技術封鎖將失去意義，在公平公正的競爭環境下，麒麟芯片壹定能勢如破竹，再次取得領先。而這或許就是華為不顧營收壓力也要養著海思研發部門的主要原因，保留了“火種”，就相當於保留了希望。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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