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日期: 2024-02-21 | 來源: 騰訊科技 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
從1980年英特爾在錢德勒市開設半導體工廠開始，美國亞利桑那州就開始享有“半導體沙漠”的美譽。2021年9月，英特爾在錢德勒的Ocotillo園區有兩座半導體工廠破土動工，分別被命名為52號工廠和62號工廠（建成後，英特爾將在該園區擁有六座工廠）。新工廠計劃量產20A（等效2nm）工藝，兩座制造廠總計耗資約200億美元，原定2024年竣工。
intel工藝節點路線圖，其中20A工藝等效其它企業2nm工藝，來源：網絡
2022年，英特爾再宣布將投資200億美元在俄亥俄州哥倫布市外新建兩座工廠，2025年量產intel 10工藝，不過由於半導體市場放緩以及政府補貼不到位，工期已推遲到2026年。這還只是英特爾在俄亥俄州布局的第壹步，它們還希望在當地投入1000億美元，建立壹個容納多達八座半導體制造工廠的大型基地。
與此同時，英特爾壹直在計劃將代工服務打造為無晶圓廠半導體公司的制造合作伙伴。2024年1月，英特爾宣布與全球前伍大晶圓代工廠之壹的聯電結盟，雙方針對移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場，共同開發12納米工藝，2027年開始量產。
美國以外的市場，英特爾也動作頻頻，2023年先後宣布在波蘭、德國總計投資366億元新建晶圓制造、封裝測試工廠。同年12月也拿到了以色列政府的32億美元補貼，計劃在特拉維夫南部新建壹座價值250億美元的芯片工廠。
英特爾的目標是到2030年超過叁星電子，成為全球第贰大晶圓代工廠。英特爾重新對代工廠產生興趣，是因為美國政府希望通過將芯片業務中心從亞洲遷回美國，重新奪回半導體行業的霸主地位。
“芯片法案”的牽引之下，台積電2020年也把目光投向了亞利桑那州，將其作為新工廠的落腳點。
台積電的Fab 21第壹期原計劃於2024年投入運營，生產4/5納米芯片，但2023年7月，公司宣布將工廠投產時間推遲到2025年，理由是熟練工人不足。台積電證實將向美國派遣更多的台灣工人，以確保這座價值400億美元的工廠“快速達產”。計劃中的第贰座工廠預計於2026年投入運營，生產最先進的3納米芯片。兩座晶圓廠完工後，每年將生產超過600,000片晶圓，最終產品價值預計將超過400億美元。
台積電初試美國市場可謂出師不利，除人員短缺外，文化差異大、工會態度強硬及政府補貼不積極等都是個中原因。台積電董事長劉德音突然於2023年12月中宣布退休，為美國工廠再添更多變數。壹個很大的問題是，台積電原以為在美國建廠的成本會比在台灣高出20%，但實際上要高出50%左右。
與美國相反，台積電在日本建廠則格外順利。2021年11月，台積電宣布與索尼合資在熊本縣建設該公司在日本的首家半導體工廠，汽車零部件企業日本電裝隨後加入。台積電的子公司JASM向壹廠投資約86億美元，其中日本政府補貼最高4760億日元（約合32億美元），僅花2年8個月就完工，如今贰廠的細節也浮出水面——生產比壹廠更尖端的6/7納米制程芯片，投資達135億美元，日本政府計劃提供約7500億日元（50億美元）的補貼。
日本對台積電而言的優勢包括其芯片設備和材料供應商網絡、相似的工作文化以及毗鄰中國台灣的地理便利性。日本政府更容易打交道，補貼也很高效、慷慨。
此外，台積電還承諾先後在德國、新加坡累計投資70億美元在當地分別新建晶圓代工廠。
4年前，台積電是全球地理范圍最為集中的科技巨頭之壹，幾乎其全部產能都處於300英裡的半徑范圍內——中國台灣與大陸。如今，它即將成為全球最為多元化的芯片制造商之壹。這些都是計劃外的狀況，由此也可窺見半導體供應鏈的急劇變化。
叁星目前是全球最大的存儲芯片制造商，其代工業務以較低的兩位數市場份額位居第贰，但壹直覬覦台積電長期把持的“頭號交椅”地位。在2030願景中，叁星計劃總共投資1160億美元，成為全球頂級代工企業。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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