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日期: 2024-04-11 | 来源: 德国之声 | 有0人参与评论 | 专栏: 特朗普 | 字体: 小 中 大
日本时间11日早上（华盛顿时间10日晚），美国首都华盛顿的白宫当地，拜登总统替以国宾身分造访当地的日本首相岸田文雄举办国宴，在会场内岸田拿出难得的放松神情，以轻松的言语逗得现场来宾哈哈大笑。
岸田文雄在开场前，以幽默诙谐的方式致词称：“我进来这里之前，工作人员跟我说，绝对不会有人嫌您的致词太短（会场大笑）。我觉得这个建议很不错，因此我决定将我致词精简扼要就好（会场大笑）”。
现场除了美国总统拜登夫妇、美日两国的高级政要、财经与文化界名人外，还有知名影星劳勃狄尼洛、摇滚二重唱“赛门与葛芬柯”、日本知名音乐团体“YOASOBI”与体育界名人，甚至日媒一度传言效力美国职棒洛杉矶道奇的大谷翔平也在受邀名单中，各界人士云集，足以看出这场国宴的重要性。
随后岸田再说：“我跟太太裕子看到现场宾客后，都惊讶地说不出话来，我都不知道谁是这场宴会主宾了（会场大笑）。直到我被引领到拜登总统旁边席位，才突然回神过来松了口气。（会场大笑）”。
历经数分钟致词后，岸田文雄引用美国科幻剧集台词，并称“日美友谊就是一句话，Boldly Go！（勇踏前人未至之境）”。随后他高举酒杯后跟现场高呼“干杯！”，引来现场满场掌声，一旁的拜登大声称赞“Goog Job！”。
时隔9年，日本首相再度以国宾待遇受邀华府，从两国领袖的互动当中，不难看出目前美日情谊的热络。除此之外，这次的峰会也看得出两国强化经济安保之余，意欲摆脱过去“中国依赖”的决心。
瞄准各供应链优势
在这次的美日峰会中，两国强调将以“全球伙伴”之姿解决世界各种课题，希望制定新时代的经济供应链基准。首重之重的，便是目前的半导体供应链改组。半导体业界中，美国在组件设计、台湾在研发制程中各有绝对优势，但在过去的供应链中，仍是很大部分仰赖中国大量生产中阶半导体。
而在日本于2月底在熊本启用台积电的第一个分厂后，熊本第二厂也预计在2024年底动工兴建、目标2027年底时营运，就连三厂也传闻在规划中。日本在未来将负责车用、家电等中阶半导体生产，逐渐摆脱过去重度依赖中国的影子。
在这次的美日峰会中，两国强调将以“全球伙伴”之姿解决世界各种课题，希望制定新时代的经济供应链基准。 欧新社
其次是新世代量子计算机与生化技术上、实施绿色转型的供应链合作。美日都希望达成未来电动化及无碳化社会，不过当前中国占有绝大多数电动车市场与稀有金属保存量，未来美国除了对中国电动车祭出关税外，也将与日本一起合作稳固非洲等国的稀有矿藏市场。此外，也将一起开发海上风力发电的技术，希望能早日投入使用。
最后则是装备品的供应链，美日两国声明将建立“日美防卫工业合作、采购、维护和整备定期协议”（DICAS）。该协议希望讨论防卫装备品的联合开发、生产、维护和维护，并制定讨论导弹等问题的政策发展。其中美军对于中国生产的相关军武用品未来将不再采用，日本的防卫品产业将有机会进一步成长。
官民研发人工智能
而这次美日两国在人工智能的研发上，更从官方到民间都采取合作策略。在岸田访美前的9日，美国微软就宣布将在未来2年内于日本投资29亿美元，以加强其人工智能基础设施，这也是日本有史以来最大的相关投资案。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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