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日期: 2023-12-31 | 来源: 自由财经 | 有23人参与评论 | 专栏: 华为 | 字体: 小 中 大
中国华为以搭载中芯7奈米应用处理器（AP）麒麟9000S的Mate60手机令举世震惊，然而华为与中芯的野心不仅于此，而是扩展至人工智慧（AI）芯片领域，以应对美国加剧限制高性能芯片对中国的销售，并抢占辉达AI芯片市场。不过，良率是其面临的严峻挑战。消息人士透露，目前华为AI芯片良率仅20%。
金融时报报道，在美国的制裁下，中芯以艾司摩尔（ASML）的深紫外光机（DUV），而非较先进的极紫外光机（EUV）生产麒麟9000S芯片。ASML指出，相较使用EUV只要采取9道工序，DUV必须采取34道工序，才能完成7奈米芯片的制造，额外的工序将导致较低的良率与较高的成本。
麒麟9000S的良率仍是个谜，不过一名消息人士透露，在量产前的试产阶段，麒麟9000S的良率仅逾30%，较理想的90%良率，其所耗费的成本至少增加两倍。产业专家认为，中国政府将补偿钜额的量产成本，统计显示，2022年华为从政府收取65.5亿人民币经费，为前一年逾两倍，中芯过去3年收取的补贴也高达68.8亿人民币。
麒麟9000S让华为重新夺回失去的手机市场，然而华为与中芯扩大野心，制定增加AI芯片量产计划，以应对美国升高对高效能芯片出售中国的管制。华为的Ascent系列AI芯片，被业界分析师吹捧为有取代辉达GPU的潜力。在2020年5月美国制裁华为之前，华为出售中芯生产的Ascend AI芯片，消息人士说，华为已恢复了产品系列，采用中芯生产、新设计的资料中心芯片。
3名知情者说，腾讯、百度与美团已采购华为Ascend 910b芯片，进行小规模试验。两名消息人士透露，2024年Ascend 910b的生产目标，是较2023翻1倍至逾20万颗。
报道指出，华为与中芯必须克服资料中心芯片的一些重大制程挑战，才能开始与辉达抢占市场。AI芯片比手机芯片处理器更大，因此更容易因生产误差而出现缺陷。知情者透露，目前华为Ascend 910b芯片的良率仅20%，亦即每生产5颗芯片，就有4颗有缺陷。
中芯预料2024年将面临更大困难，ASML已表示，为了符合出口管制，2024年不太可能取得相关系统出售中国的许可。知情者表示，中芯已在美国加强出口管制前，取得一批先进DUV，因此未来2、3年提高产量与技术开发是可能的，不过“这里多数设备仍是中芯2020年囤积的美日产品”。
分析师认为，中芯可能在2、3年内耗尽一些库存的机件零件，而同时本土企业无法提供替代产品，透过黑市采购的比例也很小，“如果在库存零件用尽前仍没有出现本土替代品，将是重大麻烦”。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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